光刻胶产业链深度报告
日本断供危机下的国产替代全景图 ｜ 深企投产业研究院
"半导体材料皇冠上的明珠"——光刻胶，正在经历一场前所未有的供应链重构。日本对华高端光刻胶实际断供已从传闻走向现实，而国产替代走到哪一步了？从PCB到EUV，从树脂到光引发剂，59页报告的系统梳理在此。
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说明：本文以深企投产业研究院《2025光刻胶产业链研究报告》为底本整理。涉及公司名称、代码、营收等数据，已与公司年报及公开公告交叉验证。文中「深企投报告」指该研报原始数据；标注「交叉验证」的为其他独立信源补充。
一、光刻胶市场总览：千亿赛道，日本独大2024年全球三大领域（半导体+显示+PCB）光刻胶总体市场规模达64.28亿美元，同比增长10.18%。其中半导体光刻胶占比约60%，为最大品类。
[深企投报告，原始数据来源：中国电子材料行业协会(CEMIA)、SEMI]
中国市场2024年规模167.61亿元，同比增长9.14%，预计2025年增至178.99亿元。结构上：
[深企投报告，原始数据来源：CEMIA、电子化工新材料产业联盟]
细分领域
2024年规模（亿元）
2025E（亿元）
增速
集成电路
65.10
68.02
+4.49%
新型显示
65.12
67.13
+3.09%
PCB
37.39
43.84
+17.25%
合计
167.61
178.99
+6.79%
信源：深企投报告（原始数据来自CEMIA）
根据海关总署数据，2024年中国进口光刻胶（归入海关编码37079090）总量5.14万吨，进口金额165.69亿元。其中：
[深企投报告，原始数据来源：海关总署]
• 从日本进口数量2.08万吨，占比40.38%；进口金额89.18亿元，占比53.82%
• 推算日本直接供应中国光刻胶约71.47亿元，占中国市场总规模的43%
[深企投报告推算：以2019年为基年从37079090编码中剥离光刻胶部分后估算]
• 光刻胶进口单价约210万元/吨
�� 一句话：中国每买100元光刻胶，53元进了日本企业的口袋。
二、半导体光刻胶：日本四巨头垄断76%，国产化率不足1%2024年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模32.7亿美元，同比增长14.7%。预计2025年将增至35.5亿美元。
[深企投报告，原始数据来源：CEMIA]
全球半导体光刻胶市场高度集中，前五大厂商占据近90%份额：
[深企投报告，原始数据来源：CEMIA、SEMI]
排名
企业
国家
全球份额
核心优势
1
东京应化 TOK
日本
g/i线22.8%/KrF 36.6%/EUV 38%（均全球第一）
唯一同时具备ArFi和EUV量产能力的厂商
2
合成橡胶 JSR
日本
ArF全球第一（24%）；全系列覆盖
收购Inpria后唯一能生产无机EUV光刻胶；已被日本JIC国有化退市
3
信越化学
日本
整体约20%
全球最大硅片供应商；光刻胶+硅片绑定销售
4
住友化学
日本
12%-14%
中高端制程全覆盖，EUV在研
5
富士胶片
日本
8%-10%
完整产品线，核心原料自研
6
杜邦
美国
前五（具体未披露）
i/g线、ArF、KrF全覆盖
信源：深企投报告（原始数据来源：CEMIA、SEMI）。TOK分品种份额来源：深企投报告P20原始表格。四家日本企业合计76%为报告推算。
�� 日本四家（TOK+JSR+信越+富士）合计市占率76%，全球半导体光刻胶几乎等于日本光刻胶。
各品种国产化率现状品种
对应制程节点
国产化率（深企投报告）
已量产/验证的国内企业
交叉验证信源
G线/I线
≥0.35μm
20%-25%
交叉验证：彤程新材2024年报显示北京科华营收2.68亿元；晶瑞电材2024年报显示瑞红苏州营收2.97亿元
KrF
0.11μm-90nm
约3%
交叉验证：上海新阳2024年报披露KrF光刻胶小批量销售；恒坤新材招股书(申报稿)披露2024年KrF光刻胶销售额1352万元
ArF干式
90nm-55nm
不足1%
交叉验证：南大光电2024年报披露三款ArF光刻胶通过认证并实现销售，收入突破千万；上海新阳2024年报披露ASML-1900调试基本完成
ArFi（浸没式）
45nm-7nm
不足1%
交叉验证：恒坤新材招股书(申报稿)披露ArFi已通过验证并小规模销售，用于存储/逻辑芯片
EUV
7nm及以下
接近0%
中科院体系（实验室阶段）
交叉验证：公开报道中科院化学所等承担02专项EUV光刻胶研究，尚未产业化
国产化率数据来源：深企投报告P36（原始数据来源：CEMIA）。公司进展数据来源：各公司2024年报/招股书。
关键结论：目前国产替代主要集中在KrF及以下品种，ArF/ArFi是真正的卡脖子环节，EUV则还看不到国产化的影子。
国内半导体光刻胶重点企业对比公司
股票代码
核心亮点
2024年光刻胶收入
关键进展
信源
彤程新材(北京科华)
603650
国内半导体光刻胶龙头，自研树脂垂直一体化
2.68亿元（北京科华）
ArF验证中；2025H1 KrF营收同比+50%；在建2250吨/年树脂产能
深企投报告P25+彤程新材2024年报/2025半年报
晶瑞电材(瑞红苏州)
300655
i线已规模化供应中芯国际/长鑫/华虹
2.97亿元（瑞红苏州）
KrF部分品种量产；ArF送样验证中
深企投报告P25+晶瑞电材2024年报
300236
ArFi浸没式光刻胶已有销售订单
翻倍增长（2023年基数约400万元）
ASML-1900调试基本完成；KrF厚胶中试阶段
深企投报告P26+上海新阳2024年报
300346
三款ArF已通过客户认证并取得千万级收入
突破千万元
已为中芯28nm/50nm供货；量产进度略低于预期
深企投报告P26+南大光电2024年报
300054
KrF/ArF+PSPI双线布局
未单独披露
潜江一期30吨KrF/ArF产线已量产；二期300吨建设中；PSPI年产能1000吨
深企投报告P28+鼎龙股份2024年报
688727
ArFi已通过验证并小规模销售
4.47亿元（光刻材料，含引进品1.47亿）
ArFi用于存储/逻辑芯片；i线光刻胶销售额715万元；KrF光刻胶1352万元
深企投报告P27+恒坤新材招股书(申报稿)
股票代码已逐一复核。数据来源：深企投报告P25-28各公司表格 + 各公司2024年年报/2025年半年报/招股书。
2023年全球PSPI市场规模5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR 25.16%。增长最快驱动力是AI芯片推动的CoWoS、FOWLP等先进封装。
[深企投报告P15，原始数据来源：Globa Info Research]
下游应用：显示面板占比50%以上，半导体封装占比30%-35%，PCB/FPC占比10%-15%。
[深企投报告P15]
环节
海外龙头及市占率
国内企业及进展
信源
全球PSPI整体
东丽Toray 34%（第一），前五大占约95%
深企投报告P38+P43
OLED显示用PSPI
东丽、富士胶片、旭化成垄断
奥来德已量产导入面板厂（2024H1 PSPI收入1100.5万元）；八亿时空验证中
深企投报告P30+奥来德2024半年报+八亿时空2024年报
半导体封装用PSPI
东丽、富士胶片、力诺森科
波米科技（小批量出货，阳谷华泰拟14.38亿元收购100%股权）；艾森股份（2024年首例国产PSPI突破）
深企投报告P30-31+艾森股份2024年报+阳谷华泰收购公告
东丽2022年PSPI全球份额34%来源：深企投报告P21（原始数据来自东丽官网/公开披露）。
�� PSPI是AI封装时代的关键材料，国内正处于从0到1的突破期，艾森股份2024年实现首例国产化PSPI突破。
四、显示面板光刻胶：产能转移驱动国产替代中国大陆已占全球显示面板产能与出货量的70%以上，是全球显示用光刻胶需求的核心区域。全球TFT-LCD光刻胶市场规模预计2025年达105.96亿元。
[深企投报告P14，原始数据来源：CEMIA]
环节
海外龙头
国产化率
国内龙头企业
信源
TFT阵列正胶
默克、TOK、JSR、富士胶片
北旭电子国内市占率27.1%
北旭电子（彤程新材控股，国内最大TFT正胶供应商）
深企投报告P35：北旭电子2024年显示面板光刻胶营收3.3亿元/+26.8%
彩色光刻胶(RGB)
JSR、东洋油墨、住友化学、奇美实业（约20%）、LG化学
国产化率已突破30%
阜阳欣奕华（出货量全国第一/全球第三）、雅克科技(江苏先科，2020年收购LG化学彩色光刻胶业务)、鼎材科技
深企投报告P35+雅克科技2024年报
黑色光刻胶(BM)
日本主导
国产替代快速推进
博砚电子（上海新阳参股，2024年营收2.38亿元）、阜阳欣奕华
深企投报告P28/P35+博砚电子工商信息
OC/PS胶
日本为主
国产化较快
清荷科技、鼎材科技
深企投报告P29/P35
OLED PSPI
东丽、旭化成垄断
不足5%
奥来德（已量产，2024H1 PSPI收入1100.5万元）、八亿时空（验证中）
深企投报告P30+奥来德定增公告
国产化率数据来源：深企投报告P34（BM/OC/TFT阵列国产化率40%-60%、彩色光刻胶>30%、OLED PSPI<5%）。
显示光刻胶是全球LCD产能向中国转移背景下，国产替代走得最快的细分赛道之一。但OLED高端品种仍高度依赖日本。
五、PCB光刻胶：国产化率最高，但高端干膜仍在攻坚全球PCB光刻胶市场形成日本、中国台湾、中国大陆三足鼎立格局。
[深企投报告P32]
环节
海外龙头
国产化现状
国内主要企业
信源
湿膜光刻胶（线路油墨）
长春化工、三井化学
国产化率>90%（国内企业占国内市场销售额90%以上）
深企投报告P32-33：容大感光2025年6月机构调研公告
光成像阻焊油墨
太阳油墨Taiyo（全球份额约60%）
国内三强占主体（容大25%+广信20%+太阳油墨50%）
容大感光（国内约25%）、广信材料（国内约20%）、东方材料
深企投报告P33：太阳油墨全球60%+容大感光机构调研国内25%
干膜光刻胶（感光干膜）
长兴材料（全球第一）、力森诺科（全球第二）、旭化成、杜邦、可隆
2024年内资占比27.1%；非内资仍占中国60%+
初源新材（内资第一/全球第三，市占13.2%，2024年营收10.57亿元）；福斯特（全球第四，感光干膜收入5.93亿元）
深企投报告P33+弗若斯特沙利文数据（初源新材IPO招股书引用）
全球干膜前5排名来源：弗若斯特沙利文（初源新材IPO招股书引用）。内资份额27.1%来源：深企投报告P33。初源新材/福斯特营收来自各公司2024年报。
�� PCB干膜光刻胶是PCB领域最后的国产替代主战场，初源新材（IPO冲刺中，代码未上市）和福斯特（603806）正在快速扩产挤压日台份额。
六、上游原材料：比光刻胶成品更卡脖子光刻胶的成本结构：树脂30%-75%、光引发剂10%-30%、溶剂<5%。高端光刻胶的树脂和光引发剂几乎完全依赖日本进口。
[深企投报告P41（成分成本占比表格）]
环节
全球主要供应商
国内进展
信源
KrF用PHS树脂
日本曹达（全球36%，垄断窄分布PHS）、丸善石化(17%)、东洋合成、群荣化学
彤程新材已量产（在建2250吨/年）；八亿时空（百吨级产线投产，预计2025H2千万级收入）；圣泉集团（光刻胶基材营收6亿+）；万润股份(65吨/年项目已投用)
深企投报告P42-47+各公司2024年报
ArF用聚甲基丙烯酸酯树脂
高度定制化，基本被日本企业垄断
国内无供应，高端树脂无法采购
深企投报告P42表格明确标注「国产化程度低，国内无供应，高端树脂无法采购」
g/i线酚醛树脂
日本曹达、东洋合成、群荣化学、旭有机材
深企投报告P45-46+圣泉集团2024年报
PCB/显示丙烯酸树脂
DIC、大赛璐、综研化学
强力新材(PCB树脂产量3146吨，2024年收入0.98亿元)；艾森股份(自用数十吨级)
深企投报告P47-48+强力新材2024年报
日本曹达36%份额来源：深企投报告P44。丸善石化17%来源：深企投报告P44。
光引发剂是决定光刻胶感光度和分辨率的核心组分。半导体用PAG价格差异巨大——KrF用PAG约0.5-1.5万元/KG，ArF用PAG可达1.5万-30万元/KG，是KrF用PAG的20-60倍。
[深企投报告P48]
环节
全球主导企业
国内布局
信源
PCB光引发剂
HABI：强力新材已是全球第一
已高度国产化并出口；久日新材(603199)/强力新材(300429)/扬帆新材(300637)合计占全国产量53%（2024年产量合计3.12万吨）
深企投报告P49+各公司2024年报
显示光引发剂
巴斯夫、艾迪科(ADEKA)
深企投报告P49
半导体PAG
巴斯夫、黑金化成、绿化学(Midori Kagaku)、San-Apro、东洋合成、韩国美源商事
强力新材(PAG销量34.85吨，用于i线/KrF)；苏州威迈芯材(ArF/KrF PAG国内吨级稳定交付)；万润股份(002654)
强力新材HABI全球第一来源：深企投报告P49。全国产量占比53%为深企投报告P49按三家企业2024年产量推算。
光刻胶溶剂含量占70-90%，主流为电子级PGMEA（占比80-90%）。制备壁垒低，除3MBA外几乎所有溶剂已实现本土化供应。
[深企投报告P50]
国内主要企业：华伦新材料、德纳化学（天音化工）、百川股份(002455)、怡达股份(300721)、滨州裕能电子材料。
[深企投报告P50-51]
光刻胶配套试剂包括显影液、剥离液、清洗液、增粘剂（HMDS）、BARC涂层等。国内TMAH显影液龙头格林达(603931)已实现进口替代并出口。其他布局企业：安集科技(688019)、晶瑞电材(300655)、彤程新材(603650)、上海新阳(300236)、江化微(603078)、飞凯材料(300398)。
[深企投报告P51-53+格林达2024年报]
�� 最卡脖子的上游环节是ArF用树脂——国内不仅没有量产，连采购都困难。日本曹达在KrF用PHS树脂上占全球36%份额，几乎垄断窄分布PHS。
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底本文档：深企投产业研究院《2025光刻胶产业链研究报告》（2025年12月）
交叉验证信源：各上市公司2024年年报/2025年半年报/招股书、海关总署数据、CEMIA/SEMI
整理时间：2025年6月
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