关于野村fcc的报告，围绕65%bom做的拆解，总结：
核心不是“光模块要被禁”，而是讨论一个潜在豁免情景：
如果中国光模块厂向美国 AIDC 客户交付 800G/1.6T/3.2T 光收发模块时，美国元器件占 BOM 成本 ≥65%，可能仍不被 FCC/美国新规挡在门外。
下面把报告拆成几点。
一、为什么会有“65% US content”这个说法
● 美国对无人机等行业已有类似规则：“Buy American”要求美国内容 >65%。
● 光通信行业投资者把这套逻辑套到下一代光模块上：中国厂商（中际，xys等）若想继续供美国云厂/AIDC，可能需要把关键芯片换成美国供应链。
二、800G / 1.6T 光模块 BOM 里，美国强在哪
野村估算：
● 光芯片（EML/硅光激光源）：14–23% BOM
● DSP（Marvell / Broadcom / Credo 等）：大头
● TIA+Driver（Marvell / Broadcom / MACOM / Semtech）
● PD 光探测芯片（MACOM）
● 合计：光学芯片 + DSP + TIA/Driver + PD ≈ 66–72% BOM
也就是说：
只要 DSP 和电芯片本来就用美国货，再把部分光芯片从国产切到 Lumentum / Coherent / Broadcom，冲到 65% 美国含量并不离谱。
三、对各环节的影响
1. 中国光模块厂：中性偏正
● ：业务连续性不被打断
● 代价：被迫买更贵/更紧的美国芯片 → 毛利承压、供应链更受美国卡
● 但头部厂研发和供应链管理强，高端 800G/1.6T 地位仍能保住
2. 美国芯片厂：相对利好
● Marvell、Broadcom、MACOM、Semtech、Lumentum、Coherent
● 高端 DSP / 光芯片 / TIA 话语权提升，可能拿份额和定价权
3. 国产芯片厂：承压
● 源杰过去 1–2 年海外放量，若 65% 规则落地，替代逻辑被砸
● 优讯、芯思杰、仕佳/源杰类 PD/电芯片：在 1.6T 里本来就没进主链，压力更大
4. 被动件 / PCB / 结构件：影响小
● 深南、胜宏、TFC、CCTC 等
● 占 BOM 低、全球分散，65% 规则主要卡“高价值半导体”，不卡这些。
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