英特尔CEO：看好玻璃基板，重点聚焦方向之一
英特尔CEO陈立武在科技播客“No Priors”访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于新型材料方向：玻璃基板、磷化铟(InP)、先进封装技术EMIB以及人工合成钻石等新型半导体材料领域，正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。
维信诺002387：公司着手布局玻璃基板业务。自去年起，维信诺开始搭建材料、元器件与设备供应链，并持续投入设备采购，为后续玻璃基板量产做储备。截止目前，控股子公司苏州国显成功申请《封装载板及其制备方法、半导体封装结构》，申请公布号:CN122161466A。本申请提供了一种封装载板及其制备方法，封装载板包括：玻璃基板及沿厚度方向贯穿设置的玻璃通孔。
沃格光电：公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产。
京东方：公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作。
彩虹股份：国内唯一实现G8.5+高世代液晶玻璃基板量产企业，自主掌握全套溢流法工艺与自研616料方，突破海外专利垄断，产品稳定供货京东方、TCL华星。
凯盛科技：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,目前尚未产业化。
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