2、自动更新信息库的动力就少了
所以，
1、最近开始再捡起来，先做好到5月底，
2、认真做好到月底了，再做到6月底；
3、6月底认真做好，再做到8月底；
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昨天收集的信息，请查看：
202605291500-20260601盘后信息挖掘01
第一、北方稀土“稀小氢”稀土氢能两轮车亮相
北方稀土600111；第二、首款搭载英伟达芯片的Windows PC将于下周亮相。
代工：联想集团00992.hk；
ARM：
CPU：芯原股份688521；中国长城000066-间接;
四川长虹600839-间接;
SOC 全志科技300458；晶晨股份688099；
恒玄科技688608；深信服300454-间接；
BIOS 卓易信息688258-间接；
MCU 普冉股份688766；兆易创新603986；国民技术300077；
类似ARM架构：龙芯中科688047；
第三、我国成功发射卫星互联网技术试验卫星
通宇通讯002792；中国卫通601698；上海瀚讯300762；震有科技688418；航天电子600879第四、豪掷5900亿！软银据报将在法国建设欧洲最大算力集群
新朋股份002328； 电工合金300697；顺纳股份000533；津荣天宇300988；第五、七部门发文大力发展工厂游 明确8个重点任务！专家解读
燕塘乳业002732；方大特钢600507；华瓷股份001216；酒鬼酒000799；’七匹狼002029；
第六、天风电新孙潇雅：mSAP产业趋势下 关注国产替代上游材料
1、钢筋：沙子-玻璃-玻璃纤维-电子布-Low CTE T玻璃布：
水泥：融化BT树脂，
这步对应的BT树脂：圣泉集团；
2、混泥土：T布浸没在BT树脂中，烘半干，PP片叠加（不导电）
3、地基：上下载体铜箔+叠加的PP片 热压机热压，去掉厚铜皮 = 2um超薄铜皮的BT树脂版（导电）；1mm=1000um
载体铜箔=18um厚铜皮+双面胶水+2um超薄铜皮
这步对应的载体铜箔：铜冠铜箔301217，方邦股份688020；德福科技301511；宝鼎科技002552；
或者直接对应：BT覆铜板：生益科技600183；华正新材603186；
4、打立交桥的地基：UV激光钻孔机打孔，这样得到：带有上万个盲孔的覆铜板；
这步对应的UV激光钻孔机：大族激光002008， 芯碁微装688630；
5、立交桥铺第一层水泥：孔壁除胶渣，把板子放进化学沉铜药水，这样得到：表面和孔壁都覆盖了0.3um的薄铜层（种子层）的覆铜板，
这步对应的化学沉铜药水/电镀药水：天承科技688603；三孚新科688359；
6、贴感光胶膜；这样得到：表面贴有感光干膜的覆铜板；（不导电）
这步对应的感光干膜：福斯特603806；容大感光300576；
7、曝光显影：用LDI激光成像设备按照设计好的电路图，用紫外线激光扫描整个板子，没有被激光照到的干膜倍冲掉，露出第5步的铜底漆；这样得到：表面的干膜上形成了线路轮廓的覆铜板。需走线路的地方露出了铜底漆，不需要走线路的地方倍干膜覆盖；
这步对应的LDI激光成像设备：大族激光002008， 芯碁微装688630；
8、图形电镀：板子放在硫酸铜溶液中，在线路上和孔里渡铜，再渡锡；这样得到：电路浇筑完成，表面铺有锡保护层的覆铜板；
这步对应的电镀铜添加剂：天承科技688603；三孚新科688359；
这步对应的电解铜粉，江南新材603124；有研粉材688456
9、去膜+闪蚀铜种子层：撕掉遮光干膜，蚀刻掉被感光干膜盖住的种子层铜底漆，同时蚀刻掉线路铜上的锡保护层；这样得到形成最终线路的PCB板；
这步对应的高选择去膜液：江化微603078； 光华科技002741；
这步对应的高选择比蚀刻液：天承科技688603；广信材料300537；
10、阻焊+表面处理：刷阻焊油墨，露出焊盘，高温固化阻焊油墨，防水处理，这样得到：涂覆有阻焊油墨，焊盘经过表面处理的 PCB 板；
这步对应的阻焊油墨：容大感光300576；广信材料300537；
这步对应的表面处理药水：容大感光300576；光华科技002741；
11、检测+成品：AOI光学检测+ICT电气性能测试+飞针测试+可靠性测试；这样得到：合格的 mSAP 工艺 PCB 成品；
这步对应的检测测试：大族激光002008；博杰股份002975；
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