本报告基于高盛全球投资研究整理的光通信供应链图谱，对行业上下游进行系统性梳理，完整覆盖从芯片设计制造、材料、光器件到封装测试的全产业链环节，为理解行业生态与核心参与者提供清晰框架。
一、IC设计与制造（IC DESIGN & MANUFACTURING）
这是光通信产业的上游核心环节，为光模块提供底层芯片与制造能力支撑，可分为四大细分赛道：
1. ASIC与xPU设计：核心参与者包括英伟达（NVDA）、美满电子（MRVL）、博通（AVGO）、联发科（2454.TW）、英特尔（INTC）、超威半导体（AMD）、思科（CSCO），这些企业主导了光通信领域专用集成电路与处理器的设计。
2. PIC（光子集成电路）设计：参与者包括英伟达（NVDA）、美满电子（MRVL）、博通（AVGO）、Ayar Labs（未上市）、华为（未上市）、中际旭创（300308.SZ）、Lumentum（LITE）、科亨（COHR）、光迅科技（002281.SZ）、Eoptolink（300502.SZ）。
3. EIC（电子集成电路）设计：由美满电子（MRVL）、博通（AVGO）、Lumentum（LITE）、科亨（COHR）、MACOM（MTSI）、国博电子（688807.SS）主导。
4. 晶圆制造（Foundry）：主要代工厂为台积电（2330.TW / TSM）、Tower Semi（TSEM）、GlobalFoundries（GFS）、SilTerra（未上市）、联电（2303.TW / UMC），为芯片制造提供关键产能支撑。
二、材料（Materials）
材料是光器件性能的基础保障，核心分为四大类关键材料：
1. InP衬底（InP substrate）：供应商包括JX Advanced Metals（东亚某国 5016.T）、Freiberger（未上市）、住友电工（东亚某国 5802.T）、AXT（AXTI）、云南锗业（002428.SZ）。
2. InP外延片（InP epiwafers）：参与者为Landmark（3081.TWO）、VPEC（未上市）、住友电工（2455.TW）、住友电气（东亚某国 5802.T）、EPHouse（未上市）、IQE（IQEL）、IntelliEp（4971.TWO）。
3. GaAs衬底（GaAs substrate）：供应商为住友电工（东亚某国 5802.T）、AXT（AXTI）、云南锗业（002428.SZ）。
4. 铜箔（Copper foil）：主要由三井金属（东亚某国 5706.T）、古河电工（东亚某国 5801.T）提供。
三、光器件（OPTICAL COMPONENTS）
光器件是光通信的核心功能单元，产业链可细分为多个关键环节：
（一）激光/光源（Laser / light sources）
1. SIPH（磷化铟基光源）：住友电工（东亚某国 5802.T）、古河电工（东亚某国 5801.T）、Landmark（3081.TWO）、YJ Sem（688498.SS）、Lumentum（LITE）、科亨（COHR）、博通（AVGO）、Eoptolink（300552.SZ）、Brightphotonics（未上市）、Shijia Photons（688313.SS）、Source Photonics（未上市）、三菱电机（东亚某国 6503.T）、Applied Optoelectronics（AAOI）、Accelink（002281.SZ）。
2. EML（电吸收调制激光器）：Lumentum（LITE）、科亨（COHR）、博通（AVGO）、YJ Sem（688498.SS）、eOms（600590.SS）、Lumentum（LITE）、博通（AVGO）、Everbright Photonics（未上市）、Shijia Photons（688313.SS）、Source Photonics（未上市）、三菱电机（东亚某国 6503.T）、Accelink（002281.SZ）、古河电工（东亚某国 5801.T）。
（二）光器件子环节
1. FAU（光纤有源器件单元）：中际旭创（300308.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、住友电工（东亚某国 5802.T）、Finisar（已被收购）、Zeusum（300548.SZ）、AFR（300620.SZ）、Everprox（未上市）、杰普特（688025.SS）、Sumitomo Electric（东亚某国 5802.T）、Finisar（未上市）。
2. 耦合器/分路器（Couplers / Splitters）：中际旭创（300308.SZ）、Senko（未上市）、AFR（300620.SZ）、Everprox（300548.SZ）、Lumentum（LITE）、科亨（COHR）。
3. 滤波器（Filters）：Shijia Photons（688313.SS）、住友电工（东亚某国 5802.T）、Lumentum（LITE）、科亨（COHR）、Viavi（VIAV）、中际旭创（300308.SZ）。
4. 无源光器件（Passive optical components）：- 衰减器（Attenuators）：Everprox（300548.SZ）、Accelink（002281.SZ）、中际旭创（300308.SZ）、Lumentum（LITE）。
- WDM（波分复用器）：AFR（300620.SZ）、Everprox（300548.SZ）、Accelink（002281.SZ）、中际旭创（300308.SZ）、Ciena（CIEN）、TFC（未上市）、Lumentum（LITE）、中际旭创（300308.SZ）。
（三）光模块组装与集成（Optical module assembly and integration）
核心参与者包括中际旭创（300308.SZ）、科亨（COHR）、Eoptolink（300502.SZ）、Lumentum（LITE）、华为（未上市）、思科（CSCO）、Accelink（002281.SZ）、Ciena（CIEN）、美满电子（MRVL）、HG Tech（000988.SZ）、东田微（301183.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、Fabricnet（未上市）、中际旭创（300308.SZ）、Nokia（NOKIA）、Hikari（未上市）。
（四）光连接器与配套元件
1. 光纤（Fiber）：长飞光纤（6869.HK / 601869.SS）、康宁（GLW）、住友电工（东亚某国 5802.T）、Molex（未上市）、Prysmian（PRY.MI）、古河电工（东亚某国 5801.T）、亨通光电（600487.SS）、Fujikura（东亚某国 5803.T）。
2. MT插芯（MT ferrule）：US Conec（未上市）、T&S（未上市）、FSG（未上市）、住友电工（东亚某国 5802.T）、古河电工（东亚某国 5801.T）、Nissin Kasei（未上市）、Three-Circle（未上市）、Senko（未上市）。
3. MPO连接器（MPO connector）：康宁（GLW）、住友电工（东亚某国 5802.T）、AFR（300620.SZ）、Sumitomo Electric（东亚某国 未上市）、Molex（未上市）、US Conec（未上市）、Fujikura（东亚某国 5803.T）、Senko（未上市）、TFC（未上市）、Amphenol（APH）。
4. VSFF连接器（VSFF connector）：康宁（GLW）、住友电工（东亚某国 5802.T）、Molex（未上市）、Broadway（未上市）、Fujikura（东亚某国 5803.T）、Amphenol（APH）、Senko（未上市）。
四、封装与测试（PACKAGING & TESTING）
作为产业链的最后环节，封装与测试保障光模块的可靠性与性能达标：
1. 封装与测试服务（Packaging & testing service）：日月光（3711.TW / ASX）、欣邦（2317.TW）、Fabrinel（FN）、Amkor（AMKR）、Jabil（JBL）、JCET（600584.SS）、TFME（002156.SZ）、Halma（HLMA）。
2. 封装设备（Packaging equipment）：Robotechnik（300757.SZ）、ASMPT（0522.HK）、GKG Precision（301338.SZ）、Kulicke & Soffa（KLIC）、All Ring（6187.TWO）、Hiro Precision（未上市）、Chrom ATE（2360.TW）、GMT（东亚某国 4573.TWO）、Shibuya（东亚某国 6340.T）、Finetech（未上市）。
3. 测试设备（Testing equipment）：Robotechnik（300757.SZ）、MPI（6223.TWO）、Teradyne（TER）、Keysight（KEYS）、FormFactor（FORM）、Chrom ATE（2360.TW）、Tokyo Electron（东亚某国 7763.TW）、GMT（东亚某国 4573.TWO）、Advantest（东亚某国 6857.T）、Tokyo Denshi（东亚某国 8035.T）。
本图谱完整呈现了光通信产业链从上游芯片制造到下游封装测试的全链路参与者，覆盖材料、器件、模块等关键环节，为行业研究提供了清晰的全景视角。
数据来源：公司数据，由高盛全球投资研究整理
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