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}div.Section0{page:Section0;}这两天，北交所资金介入明显， 有各种各样的传闻，不管真假，资金介入非常明显，踏空资金急需一个方向来宣泄，目前定性北交所在沉寂了许久后，将迎来一段高光爆发期。以下介绍下近期资金介入明显，逻辑比较好的光通信上游企业，S晶赛科技(bj920981）S
一、物料占比：作为高端元器件价值量较高
晶赛科技2025年总营业收入约5.77亿元，主要由两大产品线构成：
产品线
收入（亿元）
占比
石英晶振（含光模块用差分振荡器）
3.58
62.08%
封装材料
1.33
23.02%
石英晶片及其他
0.86
14.89%
一个光模块一般使用1颗差分振荡器，单价约为普通振荡器的5倍左右，属于光模块中的"小身材、高价值"元器件。⚡核心观察：BOM成本占比极低，但信号控制价值极高
晶振在整个光模块BOM成本中占比不到1%（光器件占约73%，电芯片占约18%，PCB约5%，外壳约4%）。然而，晶振是光模块的"心脏/节拍器"，为高速数据传输提供统一时钟信号，精度要求达±5ppm（高于行业通用的±10ppm），一旦时钟不准，400G/800G乃至1.6T光模块的传输就会出现数据错位、丢包。
二、所处环节：核心电子元器件/信号控制环节从产业链角度看，晶赛科技处于石英晶振→光模块配套元器件的环节，具体拆解如下：
上游供应关系：晶振厂商（泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技等）→ 光模块厂商（中际旭创、新易盛、光迅科技等）→ AI服务器/数据中心终端客户。
产品定位：晶赛科技的核心能力在于超高频晶振（＞100MHz，最高覆盖156MHz）和差分振荡器，这是高速光模块必不可少的关键元器件。公司已突破1612型号以下小尺寸晶振技术壁垒，向1.6T光模块产业链供货
制造工艺：公司掌握光刻工艺，可自主生产高频晶片，应用于音叉晶体晶片、小尺寸晶片及超高频晶片，在封装材料领域国内市场占有率超40%
三、是否对一线光通信企业供货：受保密原则，我司产品已切入头部供应链，批量供货进行中当前阶段特征：公司已向部分光模块客户批量供应差分振荡器、温补振荡器及实时时钟晶振，但光模块领域客户订单在公司总订单中占比仍较低，属于起步放量阶段。
海外布局：公司泰国子公司正在建设中，意在配套海外光模块客户，2025年外销收入同比大幅增长46.69%
小结晶赛科技在光模块中作为提供高精度信号的核心元器件，其技术价值和战略地位日益凸显。光模块业务是公司的战略重点方向，已成功切入一线光模块企业的供应链，产品已批量供货，北交所异动之际，晶赛科技前来画龙点睛。
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