一、公司简介
晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"晶晨股份"或"公司"）成立于2003年7月11日，由John Zhong先生在上海张江高科技园区独资设立，是一家全球布局、世界领先的系统级半导体（SoC）设计企业。2019年8月8日，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688099，成为科创板首批上市的半导体设计企业之一。
1.1 历史沿革与主营业务变动公司发展历程可划分为四个阶段：
第一阶段（1995-2003年）：技术积累期公司技术历史可追溯至1995年，创始团队在美国硅谷积累了深厚的半导体设计经验。2003年7月，John Zhong先生在上海张江设立晶晨半导体（上海）有限公司，注册资本100万美元，主要从事多媒体芯片的研发设计。
第二阶段（2003-2019年）：创业成长期2003-2010年：公司专注于音视频解码芯片研发，逐步进入智能机顶盒市场。2010-2016年：随着智能电视兴起，公司拓展智能电视SoC芯片业务，与TCL、创维等国内主流电视品牌建立合作。2016-2019年：公司产品线进一步丰富，进入AIoT领域，营收规模快速增长，从2016年的11.50亿元增长至2018年的23.69亿元。
第三阶段（2019-2023年）：科创板上市及扩张期2019年8月：公司在科创板上市，募集资金15亿元，用于研发升级和产能扩张。2020-2022年：受益于疫情期间的居家娱乐需求，智能机顶盒和智能电视芯片需求旺盛，公司营收从2020年的23.38亿元增长至2022年的55.45亿元。2023年：受行业周期影响，营收小幅下滑至53.71亿元，净利润下降至4.98亿元。
第四阶段（2024年至今）：业绩创新高与港股IPO筹备期2024年：公司实现营收59.26亿元，同比增长10.34%；归母净利润8.22亿元，同比增长65.03%，全年营收和净利润均创历史新高。2025年9月：公司向港交所递交招股书，拟推进"A+H"双地上市，以进一步提高资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略。
1.2 主营业务变动关键节点
时间
事件
业务影响
1995年
创始团队硅谷技术积累
奠定多媒体芯片技术基础
2003年
晶晨半导体上海成立
正式进入半导体设计领域
2005-2010年
智能机顶盒芯片研发
进入运营商市场
2010-2016年
智能电视SoC芯片拓展
与TCL、创维、小米等建立合作
2016-2019年
AIoT芯片业务启动
进入智能音箱、智能家居市场
2019年
科创板上市（688099）
募资15亿元用于研发升级
2020-2022年
业绩高速增长期
营收从23.38亿增至55.45亿
2023年
行业周期调整
业绩短期承压
2024年
营收净利创历史新高
营收59.26亿，净利润8.22亿
2025年
港股IPO申报/收购芯迈微
推进A+H上市，拓展蜂窝通信能力
二、业务与技术
2.1 公司主要产品或服务公司目前形成五大核心业务板块：
1. 智能多媒体及显示SoC芯片（S系列/T系列）S系列（智能机顶盒SoC）：公司拳头产品，广泛应用于IPTV/OTT机顶盒。2025年，S系列在国内运营商招标中保持领先份额，8K芯片S928X不仅在国内运营商的所有招标中囊括全部份额，并且取得海外Top运营商的订单，实现百万级以上的规模出货。6nm芯片S905X5自2024年下半年商用上市后销售不断加速，2025年全年销量近900万颗，已通过大规模商用验证。
T系列（智能电视SoC）：应用于智能电视的核心处理器。2025年全年销量同比提升超过30%，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖。2025年第四季度，T系列营收同比增长逾50%，显示强劲增长势头。
2. AIoT SoC芯片（A系列/C系列）A系列：应用于智能音箱、智能显示屏、安防系统等。公司继续携手国内外Top级智能终端厂商，持续拓展A系列在端侧的应用场景。
C系列（智能视觉芯片）：2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%，在安防、门禁等场景的渗透率持续提升，已成为公司主力产品线。
3. 无线连接芯片（W系列）W系列（无线连接芯片）：2025年全年销量近2,000万颗，较2024年的近1,400万颗增长超42%，已成为公司主力产品线。其中Wi-Fi 6芯片2025年销量超700万颗，在W系列中占比已超过37%（去年同期近11%），成为无线连接核心产品。
2025年上半年，W系列芯片销量超800万颗，其中第二季度Wi-Fi 6芯片单季度销量超过150万颗，超过2024年全年的Wi-Fi 6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。
4. 端侧AI芯片公司目前已有超20款芯片搭载自研的端侧智能算力单元，2025年相关芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160%。产品适配主流端侧大模型及多元创新场景，已与全球头部及新兴客户深度合作。端侧AI是公司核心战略赛道，未来将继续作为核心增长方向。
5. 通信与连接芯片/智能汽车SoC包括WiFi、蓝牙、光纤接入等通信芯片及车载信息娱乐系统SoC。2025年9月，公司以3.16亿元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权，扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，进一步增强WiFi通信的技术能力。
2.2 各业务板块占比情况业务板块
2025营收(亿元)
占比
2024营收(亿元)
占比
同比
智能多媒体及显示SoC
49.49
72.86%
42.91
72.38%
+15.32%
AIoT SoC
16.40
24.14%
15.11
25.49%
+8.50%
通信与连接芯片
2.00
2.94%
1.20
2.02%
+67.08%
智能汽车SoC及其他芯片
0.01
0.02%
0.05
0.08%
-70.68%
主营业务小计
67.90
100.00%
59.27
99.97%
+14.57%
竞争优势：
● 全球龙头地位巩固：智能机顶盒SoC全球市占率31.5%排名第一，智能电视SoC全球市占率16.8%排名第二，家庭智能终端SoC中国大陆第一、全球第二。
● 客户资源优质：覆盖全球前20大电视品牌中的14家，包括TCL、创维、海信、小米等，以及全球近270家主流运营商（较2024年的250余家进一步增加）。
● 技术领先：已应用业内最先进的6nm制程，2025年6nm芯片销量近900万颗，2026年出货量有望突破3,000万颗。推出全球首颗8K超高清智能机顶盒SoC芯片S928X，集成ARM Cortex-A76、ARM Cortex-A55及自研神经网络处理器。
● 新产品快速放量：2025年是公司新产品大规模商用年，6nm芯片、Wi-Fi 6芯片、智能视觉芯片等战略性产品均实现规模化商用，W系列无线连接芯片全年销量近2,000万颗，C系列智能视觉芯片销量超400万颗，均已成为主力产品线。
● 持续高强度研发投入：2023-2025年连续三年研发费用超过10亿元，近三年累计研发费用41.87亿元，研发费用率保持在22%以上。2025年研发费用15.52亿元，研发人员达1,200余人，同比增长约15%。
竞争劣势与挑战：● 客户集中度较高：前五大客户收入占比较高，对主要客户依赖度较大。
● 行业周期性波动：消费电子行业受宏观经济影响较大，需求存在周期性波动。2025年下半年全球存储市场剧烈变化，对公司经营造成一定影响。
● 竞争加剧：联发科、海思等竞争对手在高端市场持续发力，国产替代进程加快导致竞争加剧。
● 存货管理压力：2025年末存货25.28亿元，同比增长79.32%，需持续关注库存周转及减值风险。
2.4 公司所处产业链上下游情况分析上游（供应链）：公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，晶圆代工主要依赖台积电、中芯国际等先进制程代工厂，芯片IP及EDA工具主要向ARM、Cadence、Synopsys等采购，封装测试服务主要向日月光、长电科技等采购。
2025年，面对全球存储市场的剧烈变化，公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求。
下游（客户）：下游客户主要包括：（1）全球电信运营商（如中国移动、中国电信、中国联通及海外近270家运营商）；（2）电视品牌商（小米、TCL、创维、海信、海尔等）；（3）AIoT品牌商（智能音箱、智能家居厂商）；（4）全球头部及新兴消费电子客户。公司采取直销及分销两种模式，2025年经销收入53.01亿元（占比78.07%），直销收入14.89亿元（占比21.93%）
三、股权结构
股东名称
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
性质
Amlogic (Hong Kong) Limited
21.97%
26.00%
29.14%
33.36%
35.56%
境外法人
TCL王牌电器(惠州)有限公司
4.88%
4.91%
4.94%
4.94%
4.94%
境内非国有法人
香港中央结算有限公司
4.18%
3.33%
2.11%
3.46%
2.02%
境外
招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券投资基金
4.11%
4.55%
1.52%
0.85%
-
基金
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份ETF
3.12%
4.61%
1.85%
1.65%
2.00%
基金
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份ETF
2.92%
3.35%
1.75%
1.55%
-
基金
招商银行股份有限公司－兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金(LOF)
2.02%
2.22%
1.02%
0.58%
-
基金
中国光大银行股份有限公司－兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)
1.89%
1.42%
0.92%
0.52%
-
基金
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片ETF
1.82%
1.72%
0.95%
-
-
基金
华域汽车系统(上海)有限公司
1.82%
2.71%
1.50%
1.50%
1.50%
国有法人
前十大股东合计
48.73%
54.83%
46.70%
52.41%
47.82%
-
3.1 实际控制人背景分析
公司实际控制人为John Zhong（钟培峰）、Yeeping Chen Zhong（陈烨平）及陈海涛。John Zhong为公司创始人、董事长兼总经理，拥有丰富的半导体行业经验，技术背景深厚。三人通过Amlogic Holdings及Amlogic (Hong Kong) Limited合计控制公司约21.97%股权，构成一致行动人关系。
3.2 股权变动深度分析2019年上市时：Amlogic (Hong Kong) Limited持股约39.52%，股权相对集中。
2020-2021年：股权结构相对稳定，Amlogic (Hong Kong) Limited保持35.56%的持股比例。
2022-2025年：Amlogic (Hong Kong) Limited持续减持，持股比例从35.56%下降至21.97%，累计减持超过13个百分点，主要系股东资金需求及股权稀释所致。
3.3 诚信评价● 持续减持：控股股东近年来持续减持，后续需继续关注。
四、财务情况
4.1 资产负债表主要数据（单位：亿元）科目
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
货币资金
25.93
29.59
25.07
21.87
22.59
交易性金融资产
4.01
9.37
9.75
7.75
4.33
应收账款
3.35
1.77
2.18
1.31
3.32
存货
25.28
14.10
12.45
15.18
10.72
固定资产
3.85
3.44
2.63
2.53
2.38
资产总计
86.44
73.66
63.56
58.65
50.56
应付账款
5.70
3.88
3.58
4.11
6.11
负债合计
12.68
9.72
8.67
9.33
10.86
股本
4.21
4.19
4.16
4.13
4.11
资本公积
30.08
28.30
27.22
24.68
25.72
未分配利润
38.02
29.30
27.03
24.77
17.60
所有者权益合计
73.76
63.94
57.72
49.32
42.01
【重要科目变动分析】1.
货币资金：2025年末货币资金25.93亿元，占总资产30.00%，较2024年末下降12.37%。2025年经营活动现金流净额受存货备货影响转为净流出2.30亿元，同时投资活动现金流净额转正为5.86亿元，货币资金规模有所收缩但仍保持充裕水平。
交易性金融资产：2025年末4.01亿元，占总资产4.64%，较2024年末大幅下降57.26%，主要系公司使用闲置资金购买理财产品减少所致。
应收账款：2025年末3.35亿元，占总资产3.88%，较2024年末增长89.53%，主要系公司信用期内发货量增加的影响。尽管增幅较大，但应收账款周转天数仍保持在较低水平，回款效率良好。
存货：2025年末25.28亿元，占总资产29.24%，较2024年末大幅增长79.32%。存货增长主要系公司结合自身业务需求与市场预判，合理备货存储芯片所致。2025年全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗，存货增长为业务扩张提供支撑。
资产负债率：2025年末资产负债率14.67%，较2024年末的13.20%略有上升，但仍处于极低水平，财务结构保持稳健，偿债能力强。
4.2 利润表主要数据（单位：亿元）科目
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
营业收入
67.93
59.26
53.71
55.45
47.77
营业成本
42.14
37.60
34.15
35.25
30.50
销售费用
0.86
0.72
0.89
0.72
0.87
管理费用
1.35
1.48
1.43
1.38
1.06
研发费用
15.52
13.53
12.83
11.85
9.04
财务费用
-0.29
-1.67
-1.33
-0.80
0.18
营业利润
9.12
8.52
5.01
7.22
8.47
加：营业外收入
0.002
0.002
0.09
0.002
0.002
减：营业外支出
0.006
0.011
0.007
0.011
0.004
利润总额
9.12
8.51
5.03
7.21
8.47
减：所得税费用
0.38
0.33
0.04
-0.10
0.19
净利润
8.74
8.18
4.99
7.31
8.28
归母净利润
8.71
8.22
4.98
7.27
8.12
业务板块
2025营收(亿元)
占比
2024营收(亿元)
占比
同比
智能多媒体及显示SoC
49.49
72.86%
42.91
72.38%
+15.32%
AIoT SoC
16.40
24.14%
15.11
25.49%
+8.50%
通信与连接芯片
2.00
2.94%
1.20
2.02%
+67.08%
智能汽车SoC及其他芯片
0.01
0.02%
0.05
0.08%
-70.68%
主营业务小计
67.90
100.00%
59.27
99.97%
+14.57%
4.4盈利能力指标分析指标
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
毛利率(%)
37.97
36.55
36.42
36.43
36.15
净利率(%)
12.85
13.87
9.29
13.20
17.33
ROE(%)
12.66
13.87
9.41
16.65
19.33
ROA(%)
10.07
11.16
7.84
12.40
16.38
研发费用率(%)
22.84
22.83
23.89
21.38
18.92
【收入、成本、费用、利润变动分析】
营业收入：2025年实现营收67.93亿元，同比增长14.63%，连续三年创历史新高。增长主要系：（1）S系列智能机顶盒SoC在国内运营商招标中保持领先，国际市场持续突破；（2）T系列智能电视SoC销量持续提升；（3）W系列无线连接芯片销量持续高增长，2025年上半年搭载自研算力单元的芯片出货量超过900万颗，超过该类芯片2024年全年销量总和；（4）新产品批量上市，快速打开市场局面。
营业成本与毛利率：2025年营业成本42.14亿元，同比增长12.07%，低于营收增速。毛利率37.97%，较2024年提升1.42个百分点，连续5年保持在32%以上，且创近5年新高。2025年综合毛利率逐季提升，分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，显示公司运营效率持续改善。
研发费用：2025年15.52亿元，研发费用率22.84%，连续4年超过10亿元，近四年累计研发投入53.73亿元。高强度研发投入是公司技术领先的核心保障，2025年研发人员达1200余人，同比增长约15%，6nm芯片、Wi-Fi 6、AI处理器等新产品持续推出。
4.3 现金流量表主要数据（单位：亿元）项目
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
销售商品、提供劳务收到的现金
65.16
60.95
53.45
55.93
47.12
购买商品、接受劳务支付的现金
66.99
41.26
35.63
39.18
31.36
支付给职工及为职工支付的现金
11.57
11.57
10.51
9.32
7.08
经营活动现金流净额
-2.30
10.42
9.48
5.31
5.77
投资活动现金流净额
5.86
-10.29
-11.74
-8.22
-11.17
筹资活动现金流净额
0.19
0.17
-1.28
0.60
0.02
现金净增加额
3.61
0.29
-3.49
3.40
-4.36
【现金流量表重要科目分析】经营活动现金流净额：2025年-2.30亿元，较2024年的10.42亿元大幅下降122.05%，主要系公司积极备货导致购买商品支付的现金大幅增加至66.99亿元，同比增长62.36%。尽管经营现金流暂时承压，但为公司未来业务增长奠定了库存基础。
投资活动现金流净额：2025年5.86亿元，由负转正，主要系理财产品赎回增加。购建固定资产支付的现金3.44亿元，资本开支主要用于研发设施建设和产能扩张。
筹资活动现金流净额：2025年0.19亿元，与2024年基本持平，主要系股权激励行权收到的现金。
自由现金流分析：2025年自由现金流（经营活动现金流净额-资本开支）约-5.74亿元，暂时为负，主要受存货备货影响。随着存货逐步消化，自由现金流有望恢复正值。
【数据简评与关键问题】
营收与净利润创历史新高：2025年营收67.93亿元、归母净利润8.71亿元，均创历史新高，连续三年实现正增长，显示公司业务发展进入新阶段。
毛利率创近5年新高：2025年毛利率37.97%，较2024年提升1.42个百分点，连续5年保持在32%以上。高毛利率源于：（1）技术领先优势，公司是全球首家推出8K智能机顶盒SoC芯片的厂商；（2）规模效应显现，智能机顶盒SoC全球市占率31.5%排名第一；（3）产品结构优化，高毛利率的T系列（智能电视SoC）及AIoT产品收入占比提升。
研发投入维持高位：2025年研发费用率22.84%，近四年累计研发投入53.73亿元。高强度研发投入是公司在智能机顶盒SoC领域保持全球第一（市占率31.5%）的核心保障。2025年研发人员持续增加，6nm芯片、Wi-Fi 6、AI处理器等新产品持续推出，W系列无线连接芯片销量保持高增长。
五、分红及募投项目情况
5.1 上市以来分红及融资情况汇总融资/分红事项
时间
金额(亿元)
目的/方案
IPO（科创板）
2019-08
15.00
研发升级、产能扩张、研发中心建设
累计现金分红
2020-2025
约2.92
2023年分红2.08亿元,2025年分红0.84亿元
收购芯迈微
2025-09
3.16
拓展蜂窝通信及WiFi技术能力，构建"蜂窝+光+WiFi"技术栈
港股IPO（拟）
2025年申报
待定
推进A+H双地上市
【分红诚信评价】：公司只在2023、2025年进行了分红，分红率不足10%。
5.2 承诺效益与实际情况对比5.2.1 2019年科创板IPO募投项目
【项目概况】
·
发行时间：2019年8月
·
募集资金总额：15.00亿元
·
募集资金净额：14.00亿元
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额(亿元)
实际投资情况
项目进度
AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目
4.50
按计划投入
已完成
全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目
2.50
按计划投入
已完成
国际/国内8K标准编解码芯片升级项目
2.50
按计划投入
已完成
研发中心建设项目
3.50
按计划投入
已完成
发展与科技储备资金
1.00
按需使用
持续投入
【业绩承诺与实际情况对比】
科创板IPO无业绩承诺，但公司在招股书中披露了未来发展规划和预期。实际情况：
·
营收增长：2019年营收23.58亿元，2024年营收59.26亿元，5年复合增长率20.25%，超出预期。
·
净利润增长：2019年净利润1.58亿元，2024年净利润8.22亿元，5年复合增长率39.05%，大幅超出预期。
·
研发投入：持续高强度研发投入，2022-2024年连续3年研发费用超过10亿元，符合"持续加大研发投入"的承诺。
【诚信评价】 ✅ 优秀。公司科创板IPO募投项目均按计划完成，实际业绩大幅超出招股书中披露的预期，管理层诚信度优秀。
5.2.2 2025年收购芯迈微项目——无业绩承诺的特殊收购【项目概况】
·
交易时间：2025年9月15日公告，拟以现金方式收购
·
交易标的：芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权
·
交易对价：3.16亿元
·
定价基础：以2024年9月A+轮融资的4.3亿元估值为基础，折价26.5%至3.16亿元，与股东实缴资本总额持平
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支付方式：全部现金支付，使用自有资金
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业绩承诺：无业绩对赌条款，无业绩承诺或补偿安排
【标的公司芯迈微基本情况】
芯迈微成立于2021年8月，专注于蜂窝通信芯片和Wi-Fi芯片设计，创始人孙滇在无线通信芯片行业深耕20余年，曾任职于展讯通信和紫光展锐。
项目
2024年
2025年H1
合计
营业收入
0元
67.93万元
67.93万元
净利润
-9,031.50万元
-4,005.95万元
-13,037.45万元
净资产
5,096.76万元
3,590.30万元
-
【差异化定价与创始人"0元"退出】
本次交易采用差异化定价，13位股东转让价格差异巨大：
股东类型
持股比例
转让对价
定价特点
创始人孙滇（直接+间接）
60.57%
112万元
其中27.85%股权对价为0元，32.71%股权对价112万元
深圳君联深运
9.13%
8,000万元
溢价退出
广州华芯盛景
10.83%
6,500万元
溢价退出
南京创世伙伴
2.89%
3,000万元
溢价退出
杭州鋆昊臻芯
2.70%
3,000万元
溢价退出
其他8家机构
13.88%
约9,988万元
溢价退出
【核心问题分析】
1.
创始人近乎"0元"退出的原因：
机构股东约定了清算优先权条款，收购时投资人有权优先收回本金及约定回报，剩余资金才由创始人分配
芯迈微2024年营收为0，2025年上半年仅67.93万元，累计亏损超1.3亿元，创始人可能面临业绩对赌失败的回购压力，低价退出是为避免承担更大债务风险
芯迈微资金链紧张，若无融资或易主可能难以持续经营，创始人被迫接受"净身出户"
2.
3.
无业绩承诺的风险：
晶晨股份未设置业绩对赌条款，需完全承担技术转化不及预期的风险
芯迈微核心产品尚未形成规模化收入，若整合过程中研发团队流失，3.16亿元投资可能面临减值风险
交易完成后预计将形成一定金额的商誉，若标的公司未来经营不善，将存在商誉减值风险
5.3 募投项目诚信综合评估评估维度
2019年科创板IPO
2025年收购芯迈微
按期完成度
✅ 按期完成
⏳ 进行中（2025年9月公告）
效益承诺合理性
✅ 实际效益大幅超出预期
⚠️ 无业绩承诺，效益待验证
信息披露充分性
✅ 充分
✅ 充分披露财务数据及风险
定价合理性
✅ 市场化定价
⚠️ 溢价500%+，差异化定价
业绩承诺保障
-（IPO无承诺）
❌ 无任何业绩承诺或对赌
管理层诚信度
✅ 优秀
⚠️ 待观察
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