尚未出清的风险点

2026-10-18 22:31:543℃


(1)杠杆去化不充分:融资余额下降但担保物现金反升,"半乐观"心态未扭转;结构上电子融资余额占流通市值比例仅较年中下降10.9%(同期流通市值回落29.1%),杠杆去化明显滞后于市值收缩,通信相对充分,建材融资占比甚至上升33%;(2)交易拥挤度类、相对赚钱效应类指标尚未完全出清(申万);(3)公募TMT实际持仓仍有待三季报验证(市场按Q2口径60%拥挤度认知,若三季报确认降至40%以下,筹码担忧将缓解);(4)海外加息与AI融资叙事未落地:12月加息概率86.8%,美股CSP财报与资本开支指引未出;(5)两融担保比例下降速度再度加快,新一轮风控压力线临近。


【专家解读】最大的尾部风险不是"跌得深",而是"杠杆负反馈的自我强化"——2015年8月的第二轮去杠杆就是在第一轮出清后,因宏观冲击(811汇改)触发新增平仓盘。


当前对应的"宏观冲击"即美伊冲突升级或美股AI信用风险扩散。


因此仓位管理必须预设"再跌一波"的情景:单笔风险预算、7-8%硬止损、不满仓,是对这个尾部风险最诚实的回应。


   企稳信号Checklist(满足三项以上,期权层升级为主攻层):


□ 科创50/中证1000 ETF连续2-3日放量大额净流入(而非仅沪深300)


□ 政策由证监会单一部门扩展至央行/财政多部委协同


□ 全球科技上涨时,美债收益率仍继续下行


□ 融资余额与担保物现金同步回落(杠杆彻底出清)


□ 海外半导体指数止跌企稳+费城半导体结束连跌


□ 两市成交重回2万亿以上且赚钱效应扩散


□ 美债利率趋势回落或美伊达成阶段性安排(TACO落地)


作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

标签: 半导体建材

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。