聚焦半导体设备与上游零部件赛道，本文拆解核心标的中微公司、北方华创及相关零部件企业的产业现状。
一、设备增量800亿美元与1至2年排期节点
全球半导体设备市场预期在未来2至3年内从1200亿美元扩大至2000亿美元，对应带来新增800亿美元的设备规模与400亿美元的零部件需求。传导至制造环节，中微公司与北方华创目前的零部件订单排期已延伸1至2年。
二、海外扩产低于10%与国内产值倍增
全球零部件供应商产能节奏呈现结构性分化。海外环节，日本精密石英与陶瓷件产能增幅维持在5%至10%，美国世伟洛克未见新增产能，MKS及AE等射频电源产能增幅低于10%。
国内环节，富创精密产值由2022年的30亿增至目前的100亿，并规划于2030年达到200亿产值。同步扩产的还包括：珂玛科技陶瓷加热盘与华亚智能产能均实现1倍以上增长，新莱应材高纯管路与阀门产能扩充80%，神工股份单晶硅电极产能增加200%，英杰电气与恒运昌的射频电源产线亦处于上量阶段。
三、海外接头调价15%与国内一季度订单增量
供需错配导致海外关键环节交期拉长并引发价格上调。其中靶材调价达20%以上，密封圈调价20%至30%；世伟洛克法兰及阀门、石英结构件与单晶硅电极均调价约15%；射频电源、分子泵与陶瓷结构件调价10%。
海外产能限制使部分订单转向国内。数据层面，珂玛科技一季度海外订单录得100%增长，富创精密实现50%以上增长；新莱应材二季度半导体订单在4月与5月分别达到1.5亿与2亿。
四、行业观察
半导体设备及零部件供应链中，富创精密与华亚智能覆盖精密结构件，江丰电子与神工股份分别布局靶材及单晶硅电极，珂玛科技供应先进陶瓷材料，新莱应材与正帆科技主导高纯管路阀门及介质供应系统，先锋精科涉及刻蚀与薄膜沉积设备零部件，英杰电气聚焦射频电源系统。
风险提示：下游晶圆厂资本开支落地不及预期。
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