业绩：26Q1各项指标均超预期、Q2业绩指引创纪录、盘前大涨14%--Q1营收4.136E（预期4.083E），同+15%、净利0.65E（25Q1为4KW）同+62%、现金流5.1E（包括2.9E硅光子客户的预付款）扣除后为2.25E美元，Q2营收指引4.55E美元±5%（预期4.36E）
已与旗下最大客户签署27年13亿美元硅光子合同、已收到2.9E美元硅光子客户的预付款，还披露28年晶圆合同承诺规模更大，额外预付款将于27M1之前到位、公司维持28年实现营收28E美元，净利7.5E美元的长期目标不变
带动同属硅光Fab厂格芯GFS涨3.94%（260506Evercore ISI上调目标价至$85、硅光业务收入有望在26年翻倍至4亿美元）
光引擎封装厂Fabrinet涨8.18%（260506Evercore ISI上调目标价至$85、硅光业务收入有望在26年翻倍至4亿美元）
MRVL迈威尔科技涨9.71%（0422收购瑞士硅光子企业Polariton，获取其【等离激元】（Plasmon）调制技术、高速低功耗、与【PIC硅光子】相结合，用于【相干】【DCI】【包括ZR平台】服务于下一代【3.2T光互连】）260513美银上调至200美元
--------------------------------------------------------------------------------------------------以下是自己整理的硅光上下游比较明确的标的
【最最上游--12寸SOI超低阻重掺抛光片】硅光 PIC基于SOI硅片衬底
①立昂微--对标法国soitec、提供硅光芯片必需的【锗外延层】和【配套VCSEL光源】，形成了 "重掺硅片→SOI 衬底→硅光外延→配套光源" 的完整上游支撑链条。超低阻重掺抛光片供货沪硅、当前产能2-3万片/月，订单排至26年底（26M6技改后增加0.3-0.45万片/月，26Q3投产、27年底达产至5.6-8.4万片/月）
②沪硅产业--供货法国Soitec、国内唯1进入全球【硅光子衬底】第一梯队的玩家、26M3与Soitec再次续签长期技术授权，确保12寸SOI技术先进性、【旭创】【卓胜微】批量供货、同时覆盖 【硅片→SOI 衬底】两个环节，通过SIMOX或Smart-Cut工艺加工成SOI衬底，第三方超低阻重掺抛光片为【立昂微】、自产产能26年产能1-2万片/月、27年底太原基地达产后产能提升至2-3万片/月
③上海合晶--控股股东台湾第3、全球前10硅片厂合晶科技、郑州12英寸SOI在建、26M6投产、I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力、股东台资背景有利于导入台系厂商。掌握12英寸SOI衬底制备核心技术，产品参数达到国际先进水平
【SOI硅片衬底】
【硅光PIC设计+异质结集成】
华西股份（参股）、可川科技、共进股份、安孚科技、中际旭创、新易盛
【硅光芯片】
【铌酸锂】
【Fab】
卓胜微（不表）
燕东微（国内少数、北京首家实现硅光芯片规模化代工量产的企业（8英寸量产、12英寸突破），打破了Tower、GlobalFoundries的垄断）
就这些吧，一是文笔不好，二是知识面受限，敬请批评指正
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