ultra的交换板，预计26Q4出最终结果，目前样品已做出无太大问题。
催化1：台虹即将获得NV Vender code，成为第四家拿到code的CCL供应商（其他为台光、生益、斗山），可见NV对PTFE的重视程度。
催化2：这周TPCA大会开幕，会有论坛和展出PTFE的送样和工程化应用范例。
催化3：美系CCL罗杰斯有望成为第三家PTFE CCL供应商，与台虹+生益构筑量产供应链。
相关概念股：
中英科技（300936）：A股里少数纯PTFE高频覆铜板标的，全球市占率约 6.4%，位列全球第三（仅次于罗杰斯、泰康利），产能约30万㎡/年，对标罗杰斯。
沃特股份（002886）
国内少数具备半导体级 PTFE 全链条核心工艺的企业，覆盖精密加工、表面处理、高精度熔接、改性混料等技术。PTFE 薄膜已获得高频高速 PCB 头部客户认可，单向拉伸 PTFE 薄膜已批量用于芯片封装离型保护膜；子公司浙江科赛拥有 8000 吨 / 年高性能特种氟材料产能，通过并购日本华尔卡获得全球顶尖的 PTFE 表面处理技术。2026 年上半年，含 PTFE 的特种高分子材料业务营收 5.79 亿元，同比增长 30.46%。
肯特股份（301591）
电子级 PTFE 薄膜核心厂商，通过全资子公司天津氟膜布局赛道，产品直供覆铜板厂商，深度绑定生益科技等 CCL 龙头。四氟膜业务占总营收 15%-20%，2026 年上半年该业务营收 0.48 亿元，同比增长 42.24%；募投项目预计 2026 年底建成，达产后年产值近 2 亿元。
泛亚微透（688386）
专注 PTFE 微孔膜、ePTFE（膨体聚四氟乙烯）等功能膜制品，产品应用于电子电气、新能源汽车等领域，具备高端 PTFE 膜的研发与量产能力。
凌玮科技（301373）：硅微粉用量提升趋势不改。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。在PtFE方案中，硅微粉添加量还会有进一步增长。
联瑞新材（688300）：电子级二氧化硅微粉国家级制造业单项冠军。硅微粉用量提升趋势不改。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。在PtFE方案中，硅微粉添加量还会有进一步增长。
高斯贝尔（002848）：公司高频覆铜板通过相关认证后，已经和有关 PCB 厂家进行接洽并积极开展业务合作。公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、 生产与销售， 以碳氢树脂、PTFE 复合材料、改性聚苯醚等为核心树脂体系， 结合高端玻璃纤维布与铜箔层压工艺，为高速数据传输、高频信号处理、高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案。
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