蒙娜丽莎（002918）定位于从建筑陶瓷跨界切入半导体材料的新兴力量，是AI算力陶瓷基板的“隐性冠军”。
核心卡位：通过全资子公司间接控股晶瓷电子，掌握氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷的DBC、DPC、AMB等先进覆铜工艺。晶瓷电子氮化硅AMB产线已投产，一期产能5万张/月，热导率≥70W/m.k，强度达800MPa，核心参数对标国际同行。
稀缺性：A股中极少有传统建材龙头通过PE/VC形式切入高壁垒半导体陶瓷赛道的标的，市场认知仍停留在地产产业链，预期差极大。
产业催化：AI算力爆发带动芯片散热需求刚性增长，陶瓷基板是功率器件封装核心材料，受益于IGBT模块、AI服务器散热系统放量，市场空间广阔
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