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2026.8.27
市场震荡拉升，沪深两市成交额2.13万亿，放量3172亿。今天不管是科技还是抱团都很好，赚钱效应不错。科技是随小韩指数拉起，伴随着小幅度的放量，长飞，金安等上板，下午增量放缓，随之回落。总就是没有量能的市场，科技没办法表现。抱团算得上是百花齐放，医药开盘一致，异动的百花秒板，神奇制药加速，随着分歧有流出，下午又回流。农业的万向德农秒板，金健米业反包。
美国PCE数据没有超预期的部分，英伟达业绩超预期，回望三年前，英伟达的盈利规模在苹果面前不过是杯水车薪。然而仅仅过去3年，这家公司便完成了惊天逆转，年化增长率飙至 150%，放眼全球无出其右。
从基本面看，当前最大的矛盾是供给端追不上需求端 —— 订单排得满满当当，产能却捉襟见肘。公司对下一财年的指引同样乐观，增速下限设在 70%。叠加 AI 浪潮仍在加速演进，今日 A 股半导体板块随之集体走强，也就顺理成章。
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AI 散热：金刚石材料革命与液冷渗透双拐点，产业链谁将率先受益？
当 AI 芯片功耗突破 2000W 大关，散热已从配套问题升级为制约算力释放的核心瓶颈。2026 年，AI 散热赛道正迎来双重拐点：金刚石散热材料走出实验室开启规模化商用，液冷方案完成从选配到标配的身份转换。这场材料与架构的双重革命，正在重构整个散热产业链的价值分布。
一、芯片功耗指数级攀升，传统散热方案触及性能天花板
英伟达新一代 Vera Rubin 架构 GPU 热设计功耗已飙至 2300W，单芯片局部热流密度超过 1000W/cm²，相当于把一台家用电磁炉的功率压缩到指甲盖大小的区域。而传统铜均热板 401W/m・K 的热导率，在千瓦级热流面前已力不从心。
与此同时，先进封装的三维堆叠结构催生大量局部热点，散热设计逻辑正从 "系统级搬热" 向 "芯片近端扩热" 延伸。华为基于韬定律打造的麒麟 2026 芯片，通过逻辑折叠实现双层垂直堆叠，晶体管密度提升 53.5%、P 核能效提升 41%，但也带来热流密度的急剧抬升，传统 VC 均热板加石墨的组合已无法满足需求，华为 Mate 90 高配机型将首次标配微泵液冷主动散热。
二、金刚石散热产业化元年开启，远期市场空间有望达数百亿
金刚石拥有自然界已知最高的热导率（约 2000-2200W/m・K），是铜的 5 倍、硅的 10 倍以上，且热膨胀系数与硅、碳化硅等芯片材料相近，能有效减少热应力，被业界誉为 "终极散热材料"。
2026 年被产业界公认为金刚石散热产业化元年。2 月，Akash Systems 完成全球首批金刚石散热服务器交付，客户为印度云服务商，机型搭载英伟达 H200 GPU，在 50℃环境中满负荷运行不降频，算力最多可多出 15%。5 月，联想推出 YOGA Air 14 Ultra，成为全球首款量产金刚石铜散热轻薄本，导热效率提升 56%、模组减重 30%。英伟达也已敲定 Vera Rubin 的散热路线 ——"金刚石铜复合模组搭配直接液冷" 的一体化设计，从芯片端锁定双轨技术路线。
市场空间方面，中泰证券测算 2026 年全球高端 AI 芯片用金刚石散热片市场规模约 87 亿元，2030 年有望增长至 592 亿元，年复合增速超 50%。华福证券则预计 2030 年 AI 领域金刚石散热市场规模达 480 亿至 900 亿元，若叠加消费电子、新能源车等场景，长期空间有望突破千亿。
三、液冷渗透率加速攀升，核心零部件进入业绩兑现期
液冷已从可选项变为必选项。据 TrendForce 集邦咨询预测，AI 芯片液冷渗透率 2026 年将升至 53%，2027 年或接近 60%。英伟达 Vera Rubin 更是其首个 100% 液冷散热的系统，谷歌超过 80% 的 AI 服务器已采用液冷。
行业正形成 "近端扩热（金刚石材料）+ 系统搬热（液冷）+ 周边风冷" 的多层次散热体系。核心增量集中在三大方向：金刚石散热材料、液冷泵阀、3D 打印微通道冷板。其中液冷泵、冷板等竞争格局优异的核心零部件，已进入业绩高景气兑现周期；风冷风扇及驱动芯片因内存、电源等周边部件仍需散热，同样具备长期成长空间。
四、产业链核心受益标的梳理
上游材料端：国机精工、黄河旋风、四方达、力量钻石等在 MPCVD 金刚石生长环节布局深厚，远期还具备第四代半导体衬底期权价值；中石科技、德邦科技、阿莱德等在热界面材料（TIM）领域占据优势，深度绑定头部芯片与光模块厂商。S国机精工(sz002046）S
中游部件端：飞龙股份、大元泵业、美湖股份为液冷泵核心供应商，订单饱满；领益智造、鼎通科技、奕东电子在液冷板、液冷 Cage、微通道冷板等领域深度绑定北美算力头部客户，GB200/GB300 相关产品已实现稳定交付。S飞龙股份(sz002536）S
下游系统端：英维克、申菱环境为液冷系统龙头，二季度业绩拐点明确；曙光数创牵头编制国内首部数据中心液冷国家标准 GB/T48023-2026，行业龙头地位稳固；飞荣达为华为散热战略级供应商，微泵液冷方案随 Mate 90 系列放量，单机价值量大幅提升。S申菱环境(sz301018）S
五、风险提示
金刚石散热仍面临成本与良率挑战，大面积高品质金刚石制备成本高昂，衬底减薄环节良率仅 10%-15%。新材料进入下游芯片厂商供应链需经历以季度甚至年度计的漫长验证周期。同时需关注技术迭代不及预期、下游需求放缓、国际竞争加剧（如印度以国家之力发展金刚石产业）等风险。
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