【方正机械】英伟达推进USFP新光互连架构，关注散热及设备端新增量
近日，英伟达与思科宣布，计划推出新型光模块Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），面向下一代AI工厂的高密度光互连需求。#该方案旨在支持每通道400Gb/s的电信号传输、单模块总带宽最高可达12.8Tb/s。
逻辑一：模块内部功耗密度进一步提升，泰科和安费诺为USFP研发端核心伙伴，关注光模块散热结构核心供应商：鼎通科技、鸿富诚、中石科技、奕东电子等。
逻辑二：可插拔仍是基于可靠性的核心方案，生命周期能见度进一步提升，速率迭代仍是集群内互联能力提升的确定性方向，关注光模块设备供应商（可聚焦有剑桥敞口）：联讯仪器、华兴源创、日联科技、凯格精机、智立方、博众精工等。
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