硅片周期拐点已至，12英寸高端产能是确定性主线；立昂微以“重掺+轻掺外延”双轮驱动，绑定AI与国产替代两大红利行业供需与成本的双重驱动正在推升硅片价格中枢，高端应用涨幅更强，周期性拐点清晰；全球龙头近年已连续两轮提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅高达约20%，国内厂商同步跟进分品类调价。公司亦明确硅片已进入涨价周期，订单与出货规模同步改善，。需求结构的核心变化在AI与功率：AI带来12英寸先进逻辑/存储新增需求，功率器件与PMIC拉动重掺低阻硅片长单与涨价弹性。SUMCO测算2026年AI对先进制程12英寸硅片新增需求约100万片/月（全球需求的10%以上），叠加NAND双晶圆键合使12英寸需求直接翻倍，国内12英寸晶圆产能扩张支撑国产替代空间显著。立昂微投资与产品结构的“卡位正确”：8月26日签署“30亿元嘉兴12英寸高端硅片项目框架协议”，规划月产20万片12英寸轻掺衬底片+12万片12英寸硅外延片，建设期5年，达产预计年产值超13亿元；定位逻辑/BCD/PMIC等高附加值轻掺外延，单价与毛利显著优于抛光片，订单饱满，意在结构性抬升盈利中枢。业绩验证连续化：2026H1公司营业收入20.94亿元（+25.72%）、归母净利润0.84亿元实现扭亏，12英寸业务收入6.13亿元（+74.02%），其中12英寸外延片收入4.10亿元（+115.47%）、占比提升至66.87%，毛利率显著修复；单季收入与利润同比改善明确，。重掺技术与客户壁垒构成差异化护城河：重掺单晶与外延工艺长期积淀、低电阻率均匀性与良率管控壁垒高，重掺硅片国内份额>30%，12英寸重掺砷/磷低阻产品在国内客户端国产采购占比>50%，并已进入海外客户供应链，出口约占硅片收入约9%，有望进一步提升盈利结构与ASP要点关键信息意义行业价格全球龙头两轮提价，AI/HPC高端硅片涨幅约20%；国内进入涨价周期价格中枢上移，ASP与毛利率修复的行业级验证AI新增需求AI新增12英寸先进制程需求约100万片/月；NAND双晶圆键合翻倍12英寸需求需求侧强驱动，先进制程与12英寸资源紧张常态化扩产项目嘉兴项目：月产20万轻掺衬底+12万外延，总投30亿元、5年建设、达产年产值>13亿元轻掺外延矩阵与高附加值结构抬升盈利中枢既有外延年产96万片12英寸外延在建，嘉兴平台形成标准化外延完整产能体系交付与规模效应增强，协同抬升ASP与毛利率H1业绩收入20.94亿元（+25.72%），归母净利0.84亿元；12英寸收入6.13亿元（+74.02%），外延占比66.87%拐点验证，结构优化驱动毛利与现金流改善重掺优势国内份额>30%、12英寸重掺低阻国产采购>50%；低电阻产品交期延长技术与客户壁垒构成议价与价格弹性
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