2026年以来，柔性印刷电路板（FPC）市场正经历一轮前所未有的缺货与涨价浪潮。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度FPC产品合约价持续上涨33%至38%。在消费电子新机集中投产的三季度旺季到来前，全产业链FPC订单已提前爆满，基材厂商产能满载，PI、铜箔供货紧张，原材料溢价叠加工厂加急溢价，终端报价普遍上浮15%至25%。如此强劲的供需失衡，正为产业链相关上市公司带来巨大的业绩弹性。
一、缺货的底层逻辑：三重需求共振叠加供给刚性
FPC本轮缺货并非单纯的周期性涨价，而是多股结构性需求力量共振的结果，其可持续性远超市场预期。
第一大引擎：AI算力浪潮全面来袭。 AI服务器对PCB/FPC提出了前所未有的高要求，单台AI服务器的PCB价值量可达传统服务器的8至10倍。英伟达新机柜单机FPC价值增幅高达233%。在AI终端侧，IDC预计2027年全球AI手机出货量有望达8.27亿台，2023至2027年复合增长率将达100.7%。AI手机采用高阶HDI板，层数从传统10至12层增加至14至16层，单机PCB价值量较普通机型提升45%至60%。
第二大引擎：折叠屏手机放量在即。 折叠屏手机单机FPC用量从传统直屏的15至20片飙升至80至100片，2026年折叠屏手机出货量预期升至1820万台。苹果折叠屏iPhone已启动试产，预计2026年下半年推出首款产品，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下单机FPC用量有望提升至50片以上。
第三大引擎：新能源汽车电子渗透提速。 中国新能源汽车2025年产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比增长29%和28.2%。纯电动车型单车BMS相关FPC用量达70至90片，较传统燃油车提升5倍以上。
供给端同样压力重重。铜、金等大宗商品价格持续走高，黄金涨幅约88%，铜价涨幅约38.9%，直接推高FPC生产成本。高端PI膜、薄型PP等关键材料几乎没有新增产能，三代AI布缺口达50%，供给刚性进一步加剧缺货格局。
二、利好哪些方向与个股？
本轮FPC缺货行情的核心特征是“量价齐升”，且受益方向呈现出清晰的产业链层次：
第一梯队：FPC制造龙头——最先受益于涨价弹性。
弘信电子（300657） 是当前FPC板块最具弹性的核心标的。公司主营FPC柔性线路板，2025年第三季度总营收20.56亿元，同比增长45.72%。在AI服务器领域，公司是全球唯一量产液冷漏液监测FPC的厂商，2026年市占率超过30%，绑定华为昇腾及头部AI服务器客户，单机价值500至800元，毛利率40%以上，2026年对应营收4至5亿元。在车载领域，公司高压FPC产品已通过比亚迪、理想等车企认证，单车价值量达300至400元。在折叠屏领域，作为华为FPC一供，高密度技术路线与华为高度契合。公司同时受益于AI服务器、新能源汽车和折叠屏三大高景气赛道，业绩弹性最为突出。
鹏鼎控股（002938） 作为全球FPC/HDI龙头，产能和技术优势明显，AI PC主板升级带动高阶HDI板需求大增。公司在手机、服务器及通讯等细分领域的产能与交付周期均面临较大压力，直接反映出市场需求旺盛的态势。
东山精密（002384） 同样是全球FPC巨头，业务覆盖消费电子FPC与高阶HDI领域，2026年一季度营收131.38亿元，同比增长52.72%，归母净利润11.10亿元，同比大增143.47%。公司产品客户覆盖苹果、特斯拉、英伟达，软硬结合板和车载PCB全面发力。旗下子公司通过特斯拉认证，在汽车FPC业务方面占比较大。
第二梯队：FPC上游材料——供需矛盾最尖锐的环节。
FPC缺货的上游原材料环节逻辑最为清晰，供需缺口直接转化为涨价红利。
· 瑞华泰（688323） 是PI膜核心供应商。SpaceX高层亲自赴台湾“锁产”高端PI材料后，市场上流通的高端PI膜和FCCL进入极度紧缺状态，国产PI薄膜龙头有望承接订单外溢和价值重估。
· 生益科技（600183） 作为覆铜板行业龙头，AI PC对高速覆铜板需求提升，公司产品结构持续优化。
· 华正新材（603186） 旗下材料已通过华为认证并批量供货，是核心材料供应商。
· 铜冠铜箔 作为铜箔供应商，直接受益于铜价上涨和FPC扩产带来的铜箔需求增量。
第三梯队：PCB综合龙头——AI算力核心受益者。
· 沪电股份（002463） 是英伟达AI服务器PCB的核心供应商，锁定英伟达约60%的AI服务器PCB订单，订单排期满18个月。
· 胜宏科技（300476） 为英伟达Tier1核心供应商，N1X芯片配套高频PCB独家供应商，2026年一季度净利润同比增长约40%。PCB/FPC订单排期紧张，大量在手订单将在2026年逐步转化为营收。
· 深南电路（002916） 高阶HDI板已具备批量生产能力，同时布局封装基板业务，AI PC和AI服务器双赛道受益。
第四梯队：封装级FPC——新兴增长极。
华为2026年5月发布的“韬定律”提出以立体堆叠替代平面布局，将芯片从平面变为立体，传统硬板无法胜任立体布线，FPC因其可弯曲和超薄特性成为解决“翘曲和应力”等痛点的理想方案。一颗AI芯片对高端FPC的价值量可达普通手机的5至10倍。弘信电子、鹏鼎控股、东山精密、立讯精密作为全球Top 10 FPC厂商，有望直接获得高端订单。
三、结语
FPC缺货涨价绝非短期现象。AI算力、折叠屏消费电子、新能源汽车三大需求引擎正同时点燃FPC市场的长期景气周期，而供给端原材料涨价、高端材料产能瓶颈等制约因素在短期内难以解除。供需错配的格局有望贯穿2026年全年。
在此背景下，投资者可重点关注以下受益标的——
核心制造龙头： 弘信电子（300657）、鹏鼎控股（002938）、东山精密（002384）
上游材料弹性： 瑞华泰（688323）、生益科技（600183）、华正新材（603186）、铜冠铜箔
PCB综合受益： 沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）
封装级新赛道： 立讯精密（002475，Top 10 FPC厂商兼华为供应链成员）
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