首先，CPU方面，英特尔将在5月中下旬、AMD在6月分别有一次涨价，主要原因是云厂商集中采购导致2026年CPU产能基本售罄，AI推理时代通用算力需求井喷。A股相关公司包括国产CPU龙头海光信息、自主指令集的龙芯中科、参股飞腾信息的中国长城，以及CPU内存接口龙头澜起科技。
其次，3.4英寸InP衬底（磷化铟衬底）能够稳定交付给北美客户的供应商极为有限，该材料是光模块芯片的关键衬底。国内云南锗业是化合物半导体衬底龙头，磷化铟衬底产能领先并供应北美光模块客户。
第三，光纤光棒因AI数据中心大量架设光缆，而光棒扩产周期长达18-24个月，新增产能需到2027年才能释放。相关公司包括全球唯一掌握三大预制棒技术的长飞光纤（2026Q1净利润同比暴增226.4%）、光纤海缆双龙头亨通光电、全球头部光纤厂商中天科技，以及光通信国家队烽火通信。
第四，DCI领域涉及DSP芯片、光纤、高端陶瓷件、高端PCB等多类物料紧张。高端PCB方面，深南电路具备20层以上批量生产能力，沪电股份是AI服务器PCB核心供应商，胜宏科技正大幅扩产高端HDI；高端陶瓷件方面，中瓷电子光模块陶瓷外壳/基板订单充足，宏达电子的电容/陶瓷膜可应用于光模块。
第五，OCS（全光交换） 所需的液晶、透镜等物料也紧张。腾景科技是全球数字液晶OCS双雄之一，与Coherent合作开发液晶方案；光库科技在OCS整机代工份额超70%；凌云光为OCS透镜检测环节提供机器视觉；赛微电子的MEMS光开关是OCS系统的核心部件。
第六，SSD和HBM方面，HBM消耗晶圆量是标准DRAM的三倍且扩产周期长达1.5-2年，AI企业级SSD需求爆发。佰维存储是国内少数具备HBM量产能力、已进入英伟达供应链的厂商；江波龙为AI服务器提供专用SOCAMM2内存设计；朗科科技是华为昇腾AI服务器核心SSD供应商（份额12%）；大型存储模组厂2025年订单超120亿元，锁定阿里字节等头部客户。
第七，ABF载板及所有上游材料全面紧张，CPU和GPU双重压力下，T-Glass供应缺口高达40%-50%。深南电路是国内封装基板龙头，20层以上ABF已批量供货国产大客户；兴森科技投资超38亿元，ABF载板已做好量产准备；中天精装间接持股科睿斯27.99%，专注ABF基板国产替代。
第八，T-Glass（电子布） 由日本日东纺独家供应，全球缺口40%-50%，供需紧张至少延续至2027年。宏和科技是国内电子布龙头，高端低介电电子布可直接受益国产替代；中国巨石是全球玻纤龙头，具备Low DK电子级玻纤布生产能力，AI需求对其持续拉动。
按紧缺紧迫度排序，第一梯队为T-Glass（缺口40%-50%）、ABF载板、InP衬底，这三环节国产替代确定性最强，其中T-Glass短缺是整个链条中最硬核的瓶颈；第二梯队为光纤光棒、HBM/SSD、CPU涨价以及DSP/陶瓷件，这些方向的景气度已通过业绩或涨价得到验证；第三梯队为DCI/DSP和OCS光学元件，相关标的如中际旭创等光模块龙头受益明显，但OCS尚处早期渗透期，实质业绩贡献仍需时间。
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