一、行业核心逻辑
需求爆发：AI算力驱动HBM供不应求，SEMI预测2026年全球HBM市场规模增长58%至546亿美元
供需失衡：产能缺口高达50%-60%，供不应求至少持续到2028年
近期催化：SK海力士6月18日股价再创历史新高（年内累涨超300%），宣布12层HBM4E样品已向客户交付；长鑫科技科创板IPO于6月12日过会
二、产业链重点标的（一）存储原厂 & 芯片设计
公司代码核心逻辑兆易创新603986.SH持有长鑫科技1.80%股权，长鑫IPO受益澜起科技688008.SH内存接口芯片核心供应商紫光国微002049.SZ特种HBM产品处于样品验证阶段（二）半导体设备
公司代码核心逻辑北方华创002371.SZ设备平台龙头，存储扩产核心受益中微公司688012.SH刻蚀设备领军企业，一季报净利+197%赛腾股份603283.SH国内唯一HBM量测设备企业中科飞测688361.SH检测设备已通过多家HBM客户验证并批量出货（三）半导体材料
公司代码核心逻辑联瑞新材688300.SHHBM封装材料GMC用球硅/球铝核心供应商雅克科技002409.SZSK海力士前驱体核心供应商安集科技688019.SH抛光液进入SK海力士供应链有研新材600206.SH高纯靶材批量供货SK海力士、三星（四）封装测试
公司代码核心逻辑长电科技600584.SHXDFOI平台支持HBM先进封装通富微电002156.SZ先进封装核心厂商（五）分销 & 其他
公司代码核心逻辑香农芯创300475.SZSK海力士分销商，6月17日涨20%太极实业600667.SH与SK海力士合资海太半导体（六）跨界转型/参股布局
公司代码核心逻辑中天精装002989.SZ连续3天涨停。间接参股远见智存（穿透持股7.17%），后者HBM2e已量产、HBM3/3e已完成流片；同时参股FCBGA载板企业科睿斯及封测设备企业微封科技。通过有限合伙企业间接参股了长鑫存储的封测供应商——鑫丰科技（穿透持股约4.99%-8.50%）。三、核心风险提示短期涨幅巨大：HBM指数年内涨超100%，联瑞新材、宏昌电子等涨超200%，估值泡沫风险突出
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