安利股份依托二十余年聚氨酯复合材料技术积淀，根据6月26日最新调研，公司成功突破半导体 CMP 抛光垫核心基材量产壁垒，已实现小批量交付，是国内极少数掌握该技术的稀缺标的。
具体内容作为国内聚氨酯复合材料龙头，公司在聚氨酯发泡配方、高分子界面改性、精密涂布工艺领域的数十年深耕，与 CMP 抛光垫基材的核心技术要求高度同源，因此得以快速完成从实验室研发到量产落地的跨越。据公司在深交所互动易的公开答复，其半导体 CMP 抛光垫相关复合新材料已实现少量量产并完成客户交付，已产生收益。
CMP 化学机械抛光是决定晶圆制造精度与芯片良率的核心工序，抛光垫作为核心耗材，其上游基材长期被海外巨头垄断，是国内半导体供应链的关键卡脖子环节。据行业研究数据，2026 年国内 CMP 抛光垫市场规模超 30 亿元，叠加上游基材环节，国产替代空间广阔，伴随国内成熟制程扩产与先进封装产业爆发，相关耗材需求增速持续领跑全球。
客户拓展层面，公司潜在合作方具备极高确定性。一是国内头部 CMP 抛光垫厂商，在自主可控的政策与产业双驱动下，本土企业正加速替换进口基材，公司作为稀缺的国产量产供应商，有望快速锁定大额订单；二是国内主流晶圆制造企业，供应链本土化已是刚性要求，上游基材导入窗口全面打开，后续验证落地将成为核心股价催化；三是第三代半导体、先进封装厂商，定制化抛光材料需求与公司技术能力高度匹配，将打开第二增量市场。
总结作为国内少数量产 CMP 抛光垫核心基材的企业，伴随客户验证落地与批量订单逐步释放，业务将快速进入放量兑现期，不仅带来业绩增量，更将推动公司估值体系从传统轻工材料向半导体材料重构
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