坤博精工与 SiC（碳化硅）为碳化硅半导体产业链提供核心设备关键零部件，是 SiC 晶体生长与加工环节的 “铲子股”，
碳化硅长晶炉体SiC 单晶生长（核心环节）提供高温高压真空环境，保障 SiC 晶体稳定生长已开发 6 英寸产品，进入小批量生产，填补国内空白；正在研发 8 英寸产品CVD 外延炉体SiC 外延片制备用于 SiC 外延层沉积，决定外延片质量与性能已成功开发并交付客户，获得认可晶片加工设备部件SiC 晶片后处理包括研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等，用于晶片切片、研磨、抛光已开发并交付下游客户，实现小批量供货
从光伏单晶炉体业务向半导体 SiC 设备部件拓展，打造 “第二增长曲线”
顺应 SiC 产业向 8 英寸升级趋势，提前布局大尺寸 SiC 炉体研发
瞄准半导体设备零部件国产化率不足 10% 的蓝海市场（2025 年中国市场规模预计达 1384 亿元）从光伏单晶炉体业务向半导体 SiC 设备部件拓展，打造 “第二增长曲线”
顺应 SiC 产业向 8 英寸升级趋势，提前布局大尺寸 SiC 炉体研发
瞄准半导体设备零部件国产化率不足 10% 的蓝海市场（2025 年中国市场规模预计达 1384 亿元）
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