立昂微：12英寸重掺硅片订单饱满已出现交货延期 VCSEL芯片预计2026年出货量快速增长。
上层明确要求：国产采购率大幅提升，尤其是12英寸硅片，国产替代刚需，半导体硅片自主可控。
国内硅片龙头
西安奕材：半导体硅片全球市占率6.87%，月产能 120万片，国内市占 ~28%（国内第一）
TCL中环：半导体硅片全球市占率6.77%，月产能 ~120万片（功率/光伏双强）
沪硅产业：半导体硅片全球市占率6.29%，月产能 65–75万片，市占 ~25%（技术标杆）
立昂微：半导体硅片全球市占率2.9%，月产能 15万片（重掺/车规优势）
有研硅：半导体硅片全球市占率0.97%
神工股份：刻蚀单晶硅市占率A股第一
中晶科技：3~6英寸分立器件硅片全球市占率10%，6~8英寸抛光硅片刚起量。
上海合晶：半导体硅片领先企业
MLCC电容
据报道，MLCC市场尤其是高附加值产品市场，正逐渐显现供需转变的迹象。用于人工智能服务器和高端车规级产品的高容量、高压MLCC的交货时间正在延长，部分型号甚至出现供应短缺。
三环集团 ：MLCC电容市占率第一，2.5%（全球第九）
风华高科：MLCC电容市占率第二，1.9%（全球第十）
XD鸿远电：MLCC电容市占率第三
火炬电子：MLCC电容市占率第四
昀冢科技 ：MLCC营收0.4亿
博迁新材：MLCC镍粉国内第一
江海股份 ：铝电解电容市占率第一，7%（全球第二）
海星股份 ：铝电解电容电极箔市占率第一，9.1%
国瓷材料 ：陶瓷粉体市占率第一，10%（全球第四）
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