• 核心产品：HVLP5高频高速铜箔量产突破，全球仅两家（隆扬+日本三井） 可量产。
• 技术指标：表面粗糙度≤0.2μm，低损耗、高剥离力，适配224Gbps+超高速信号。
• 产能进展：首个HVLP5铜箔细胞工厂建成、设备装机，量产能力落地。
• 客户验证：已通过台光电子、生益电子等头部覆铜板厂认证，向英伟达GB300服务器供应链推进。
• 市场价值：单台英伟达GB300机柜HVLP5铜箔价值17-30万元，是传统服务器的3-4倍。
二、与英伟达合作关系（间接供货，深度绑定）
• 合作模式：间接供货——通过英伟达核心PCB供应商台光电子（占英伟达PCB供应约70%）切入。
• 认证进展：
◦ 2025年2月：通过台光电子认证。
◦ 已送样英伟达整机测试，适配GB300/Rubin架构。
• 协议与产能：与台光签订2025-2027年独家协议，锁定80% HVLP5产能专供英伟达供应链。
• 供货节奏：2025年Q3起批量供货，已形成稳定收入。
• 定位：英伟达AI服务器核心材料供应商，打破日系垄断。
三、一句话总结
隆扬电子是全球唯二可量产HVLP5高端铜箔的企业，通过台光电子独家绑定英伟达GB300供应链，2025年Q3起批量供货，是AI服务器材料国产替代核心标的。
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