近日，谷歌母公司Alphabet发布二季度财报，将全年资本开支指引从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，新增投入重点投向服务器、数据中心及AI基础设施扩容，同时预计2027年资本开支将进一步增长。叠加其云业务收入同比大增82%，全球AI算力基础设施的高景气度得到明确验证，AI硬件全产业链的需求红利正在持续释放。
另外，OpenAI计划斥资超过300亿美元建设新的数据中心，并将云支出预期上调至7500亿美元。此前，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，超节点集群成为产业核心议题，算力建设从单服务器性能提升转向集群级协同优化，进一步打开了AI硬件全产业链的成长空间。同时，华泰证券研报指出，AI产业趋势并未放缓，算力和大模型竞赛持续：第一，台积电、ASML业绩和指引继续确认AI需求强度；第二，Kimi K3、Qwen 3.8为代表的国产开源大参数模型在Agent能力上从“追赶”实现“并跑”，同时也证明算力、存储和网络需求仍具有持续性。本文将完整梳理AI硬件全产业链各细分环节的A股核心标的，清晰呈现各企业的产业定位与业务价值。一、光模块与光器件
大规模AI集群的落地，核心诉求是提升服务器、交换机与数据中心之间的传输带宽，直接带动800G、1.6T高速光模块、光引擎及配套光器件的需求爆发。中际旭创、新易盛：核心布局高速光模块赛道，是全球高速光模块的核心供应商，其中中际旭创800G产品全球市占率达45%，1.6T产品已进入头部客户测试阶段，深度绑定英伟达、谷歌等海外科技巨头。天孚通信：覆盖光器件及光引擎环节，为高速光传输提供核心配套组件。光迅科技：业务覆盖光芯片、光器件及光模块全链条，具备全产业链自主能力。太辰光：聚焦光纤连接器件，是高速光网络连接环节的核心厂商。联特科技：布局高速光模块及硅光方向，在前沿光通信技术领域持续突破。源杰科技：主打高速激光器芯片，是光模块上游核心芯片的关键供给方，其10G激光器芯片全球市占率第一，800G/1.6T光芯片技术已追平国际领先水平。长芯博创、德科立：在光器件细分赛道深度布局，为高速光传输网络提供差异化配套产品，进一步完善光通信产业链的供给体系。二、高速铜连接
AI服务器机柜内部及短距离互联场景中，DAC等高速铜连接方案仍是主流选择，随着服务器数量和传输速率提升，高速线缆及连接器的市场需求持续扩容。沃尔核材：布局高速通信线缆领域，为数据中心内部互联提供配套产品。神宇股份：深耕高频高速线缆业务，是高速铜连接环节的核心供应商。鼎通科技：主打高速通信连接器及精密组件，深度配套AI服务器硬件需求。华丰科技、意华股份：在高速连接器领域深耕多年，产品广泛应用于服务器及高速数据传输场景，为AI超节点架构下的海量数据交互提供稳定的硬件通道。三、AI服务器与整机
云厂商资本开支的核心投向就是AI服务器、加速计算平台的采购，相关需求与数据中心扩建规模直接挂钩，是本轮AI硬件需求增长的核心支柱。工业富联：作为全球工业互联网算力基础设施及服务器制造龙头，深度绑定全球云厂商的服务器订单需求。浪潮信息：聚焦服务器和算力基础设施，是国内AI服务器领域的核心龙头厂商，液冷机型渗透率持续提升，规模化交付能力行业领先。中科曙光：覆盖旗下曙光算力业务，布局服务器和算力基础设施全链条，深度参与智算中心建设和大规模计算集群部署，充分享受国内算力网络建设政策红利。拓维信息：华为算力生态核心伙伴，鲲鹏/昇腾服务器已实现量产交付，AI算力解决方案落地速度持续加快，业绩弹性显著。华勤技术：提前布局AI服务器ODM业务，相关产品已进入批量出货阶段，凭借定制化制造优势，为服务器品牌商降本提效，适配AI超节点的多样化硬件需求。共进股份：通信技术积累深厚，相关通信设备产品可为AI超节点架构中的数据传输环节提供硬件支撑，保障节点间数据稳定交互。四、数据中心网络设备
大规模AI集群需要依托高速交换机和网络设备连接海量服务器，集群规模越大，对交换容量、网络带宽和低时延能力的要求就越高，相关设备的升级需求持续释放。紫光股份：旗下新华三覆盖数据中心交换机及网络解决方案，是国内数通设备龙头，充分受益于AI集群高速互联需求提升。锐捷网络：布局数据中心交换机和网络设备，在中低端数通市场占据领先份额。烽火通信：覆盖通信设备、光网络及相关产业链，是运营商数通设备的核心供应商。中兴通讯：作为通信设备及信息基础设施领域领军企业，深度布局服务器、算力网络及AI基础设施解决方案，具备强大的系统级集成交付能力，是AI超节点建设中不可或缺的核心支撑力量。瑞斯康达：专注于通信网络设备领域，产品和技术可支撑AI超节点算力网络建设，助力构建高速稳定的算力资源调度体系。星网锐捷：在企业级网络设备领域布局完善，是国内算力网络建设的重要参与者。五、高速PCB
AI服务器、交换机、加速卡对高多层、高频高速PCB的需求大幅提升，材料及传输性能要求迭代升级，单台设备的PCB价值量随产品升级持续抬升。沪电股份：布局重点服务器及通信设备PCB赛道，是国内高速PCB的核心龙头。深南电路：覆盖服务器及数据中心高端PCB，在高阶PCB领域技术实力领先。胜宏科技：主打高多层和高密度互连PCB，深度配套AI服务器硬件需求。东山精密：覆盖精密PCB及精密电子制造，是全球AI硬件供应链的重要配套厂商。六、服务器电源与配电
AI服务器功耗和单机功率持续提升，高功率服务器电源、UPS电源管理及数据中心配电系统的需求同步增长，成为算力基础设施扩容的刚需配套环节。麦格米特：布局服务器电源及电力电子业务，是高功率电源领域的核心厂商。欧陆通：覆盖服务器电源和数据中心电源，深度配套全球头部云厂商需求。科士达：主打UPS、数据中心供电及相关基础设施，是国内配电领域的龙头企业。七、液冷与温控
AI芯片功耗和机柜密度大幅提升，传统风冷方案效率瓶颈凸显，推动冷板式、浸没式液冷及精密温控设备加速渗透，成为高密算力集群的标配。英维克：覆盖液冷机房温控及液冷系统，是国内算力温控领域的绝对龙头。高澜股份：布局服务器液冷产品，在液冷技术落地场景中拥有丰富项目经验。曙光数创：主打液冷创新中心液冷基础设施，是浸没式液冷赛道的核心玩家。飞龙股份：布局服务器热管理布局电子水泵，为液冷系统提供核心零部件支撑。申菱环境、佳力图：在精密温控领域深耕多年，为数据中心提供多元化的温控解决方案，共同推动液冷技术在算力场景的普及落地。八、存储与HBM产业链
AI训练和推理场景对内存带宽的要求大幅提升，带动HBM、企业级存储、存储模组及半导体材料的需求持续走高，存储产业链迎来量价齐升的景气周期。香农芯创：主打存储芯片分销及相关产业服务，是国内存储分销领域的核心龙头。佰维存储：布局存储模组、工业级存储及周边产品，在存储硬件领域深度布局，消费级与工业级存储业务双轮驱动，充分受益AI存储需求爆发。江波龙：聚焦企业级存储及消费级存储，是全球存储模组的核心供应商之一。澜起科技：在内存接口芯片领域全球领先，是HBM存储技术落地的核心配套厂商。北京君正：车载与工业级存储芯片技术积累深厚，在AI边缘算力存储场景占据重要市场份额。协创数据：聚焦消费级与企业级存储产品，为AI终端及算力节点提供高性价比存储解决方案。九、算力芯片
海外云厂商持续提高AI基础设施投入，强化全球算力布局，也同步打开国内市场自主算力芯片和计算平台的成长空间。寒武纪：布局云端及边缘AI芯片，是国内通用算力芯片领域的核心创新企业。海光信息：主打高端处理器及协处理器产品，是国内算力芯片国产化的核心代表。十、先进封装
高性能AI芯片和HBM通常需要2.5D、3D及高密度封装技术，芯片复杂度和算力需求的提升，将带动先进封装及测试需求持续增长。通富微电：覆盖高性能计算芯片半导体封测，是全球先进封装领域的第一梯队厂商。长电科技：布局国内综合性半导体封测企业，在先进封装技术领域布局全面。甬矽电子：主打布局中高端高密集集成电路封装测试，聚焦细分先进封装赛道。华天科技：在先进封装领域持续投入，2.5D/3D封装技术已实现量产落地，深度配套AI芯片封装需求。结语：
从上游的EDA工具、半导体设备，到中游的光模块、服务器，再到下游的温控、配电配套，AI硬件全A股产业链的每一个环节，都在全球科技巨头的资本开支加码、国产算力自主可控政策的双重驱动下迎来确定性的需求增长。随着AI算力从“单芯片性能比拼”转向“超节点集群协同”的新阶段，全产业链的A股核心标的都将持续受益于行业高景气度，成为科技赛道中兼具确定性与成长空间的核心配置方向。【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘，文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，仅作为产业链各环节的案例分析之参考，并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】
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