上海新阳:CMP研磨液增160%,五条材料线先看三条湿法主线

2026-06-03 19:16:491

半导体材料最容易被写成“什么都有,所以什么都能讲”。

上海新阳这篇不能这么看。

这一轮湿电子化学品的变化,不是所有材料一起短缺,也不是通用国产替代再往前挪一步。真正的变化,是先进制程、存储层数提升和 2.5D/3D 封装,把清洗、刻蚀、平坦化、层间互联、通孔加工这些湿法工序推得更密。

工序变密以后,需求才会从单酸、单碱等通用品,继续传到清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液、电镀液及添加剂、光刻胶配套试剂这些更依赖配方和验证的材料。

这也是上海新阳值得单独看的地方:它不是靠一个爆款产品讲故事,而是用五条材料线去接功能型品类扩张。

但五条线不能平均写。清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液,是湿法关键工序里最直接的抓手;电镀液及添加剂,接的是先进封装和互联;光刻胶及配套试剂,则是高端工艺材料的延伸。

如果要回到产业链层面看这轮变化,核心还是先进制程、存储层数和 3D 封装如何先增加湿法工序,再把需求推向功能型材料验证。

先看三条湿法主线

上海新阳 2025 年半导体业务收入
15.17 亿元,同比增长
46.50%;其中集成电路材料收入 14.79 亿元,同比增长 48.15%。

这组数据重要,但不是最关键的线索。

真正要追的是收入从哪里来。放在湿电子化学品这条主线里,最硬的一层,是三条湿法材料线同时放量:清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液。

清洗液同比增长
50% 以上。

清洗在晶圆制造和先进封装里出现频次很高。先进制程线路更细,存储层数从 256 层向 512 层升级,都会增加清洗步骤,也会抬高洁净度要求。

对功能型清洗液来说,客户看的不是“能不能洗干净”这么简单,还包括颗粒、金属离子、材料兼容性,以及导入后对良率的长期影响。清洗液放量,至少说明上海新阳已经在高频湿法环节里站住了一部分位置。

蚀刻液同比增长
80% 以上。

刻蚀离图形转移、线路成型和多层结构处理更近。工艺越复杂,对蚀刻选择性、均匀性和批次稳定性的要求越高。

这条线的增速说明,公司不只是吃到清洗需求抬升,也切进了更贴近结构加工的功能型材料环节。

CMP 研磨液销售额同比增长约
160%。

CMP 影响平坦化和后续互联质量,材料性能会牵动去除速率、缺陷控制和量产窗口。这个增速的信号更强:上海新阳不是把产品线铺开就结束,而是在更高壁垒的湿法相关环节开始放量。

所以,三条主线的顺序很清楚:清洗看高频工序导入,蚀刻看结构加工环节进入,CMP 看更高壁垒环节能不能继续放量。

这比单纯说“半导体材料收入增长”更有含金量。

再看封装和高端材料延伸

电镀液及添加剂销售额同比增长约 40%。

这条线的位置要放轻一点,但不能拿掉。它对应的是电镀、互联和先进封装相关需求,和前面三条湿法主线不是同一个权重。

2.5D/3D 封装从传统防护走向带宽、延迟和集成度提升,多层堆叠、层间互联、通孔加工都会增加相关材料用量。电镀液及添加剂的意义,是把上海新阳的材料平台补到先进封装互联这一侧。

光刻胶多款产品实现批量销售,销售规模同比增长 30% 以上。

这条线更适合作为平台延伸,而不是压过湿电子化学品主线。光刻胶及配套试剂的验证门槛高,和高端工艺材料能力有关。

放在上海新阳身上,它说明公司从清洗、刻蚀、研磨这些湿法材料,继续往更复杂的工艺材料靠近,但目前仍然更适合看作平台延伸。

到这里,五条材料线的轻重关系就出来了:清洗、蚀刻、CMP 是主轴,电镀液补先进封装互联,光刻胶验证高端材料延伸。

上海新阳的主题价值,也正在这个组合里。

基地不是项目清单,是承接能力

功能型湿电子化学品不是做出配方就结束。

客户认证通过以后,还要稳定供货、持续迭代、保持批次一致性。先进制程和先进封装客户对材料切换更谨慎,一旦供应稳定性跟不上,验证成果很难变成持续收入。

所以三大基地要放进判断链里看。

松江本部规划新建年产 5 万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,已经实现年内立项并开工建设。

松江的意义,不只是新增产能。它把关键工艺材料产能和研发中心放在一起,一边补清洗液、蚀刻液、研磨液等材料的产能基础,一边支撑配方迭代和客户验证响应。

合肥新阳定增项目产能由原有 1.5 万吨扩至 4.35 万吨,已完成立项及环安评审批,核心产线建设基本就位。

合肥更偏规模化承接。如果清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液这些高增品类继续放量,合肥基地能否顺利投产和爬坡,会影响新增订单能不能变成实际出货。

上海化工区推进高端光刻胶及配套试剂项目,ArF 浸没式光刻胶已取得销售订单。

这个基地的看点不是一般扩产,而是高端材料落地。光刻胶和配套试剂不替代湿法主线,但会强化平台向更高壁垒工艺材料延伸的预期。

换句话说,三大基地分别解决三件事:松江补研发和关键工艺材料能力,合肥接规模化出货,上海化工区落高端光刻胶及配套试剂。

它们共同决定五条材料线能不能从阶段性放量,变成可持续供应。

利润弹性只能放在最后看

上海新阳 2025 年营收 19.37 亿元,同比增长 31.28%;归母净利润 3.01 亿元,同比增长 71.12%;扣非归母净利润 2.74 亿元,同比增长 70.48%。

销售毛利率 41.00%,同比提升 1.71 个百分点;净利率 15.54%,同比提升 3.65 个百分点。

这些数据说明利润弹性已经出现,但它只能放在结果位置,不能反过来变成主线。

更重要的是,利润弹性背后是不是产品结构真的在变。

如果后续增长继续来自清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液这三条湿法关键工序材料,同时电镀液及添加剂承接先进封装互联,光刻胶及配套试剂推进高端材料延伸,那么市场对上海新阳的理解,就不只是“半导体材料收入恢复”。

它会更接近“多材料平台正在被持续验证”。

这也是那条产业链主线落到公司层面的结果:先进工艺先改变湿法工序密度,功能型材料进入客户验证,平台型供应商再把验证转成订单和利润。

最后看三件事会不会降级

上海新阳的逻辑不是“五条线都有布局,所以一定高增长”。

功能型材料的难点,本来就在客户认证、批量稳定和高端材料持续迭代。

第一,看基地投产和爬坡。如果松江、合肥、上海化工区项目推进低于预期,多材料平台会受到产能和供应稳定性的限制。

第二,看客户认证周期。先进制程和先进封装客户切换材料更谨慎,如果验证周期拉长,需求弹性可能仍停留在预期层面。

第三,看高端材料和高增品类能否持续放量。2025 年清洗液、蚀刻液、CMP 研磨液增速很快,但如果后续半导体景气波动、竞争加剧或毛利率承压,平台逻辑也会从稳定利润弹性,退回到阶段性业绩弹性。

因此,上海新阳不是一个“全面突破”的标签题。

新增业务的判断,也应该放在这个问题里看。

如果新增业务主要来自清洗、蚀刻、CMP 这些已经和湿法关键工序绑定的品类,上海新阳的成长会更扎实;如果更多停留在光刻胶、先进封装材料的远期想象里,就还需要等订单、认证和基地爬坡继续兑现。

所以这家公司后面最值得跟的,不是“又多了几个材料品种”,而是当湿电子化学品国产替代从通用品走向功能型材料,它能不能用清洗、刻蚀、研磨、电镀、光刻胶这五条材料线,通过三大基地承接,把客户验证转成持续出货,再把多材料平台转成稳定利润。

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