景气度
高度景气，行业整体缺口约 10%。
价格趋势（9月新单）
厚布：预计涨幅约 1.5元/米（与8月涨幅基本持平）。
薄布：弹性更强，涨幅可达 2元/米及以上。
实况：小厂商拿货存在溢价，厚布实际成交价已达 15元/米甚至更高。
上游支撑（电子砂）
供给收缩（建滔自留、巨石外售缩减），行业库存处于低位。年内高景气持续，实际表现优于市场普遍预期。
供需格局
需求端：新签订单环比+50%。
供给端：良率仅50%-60%，供给释放缓慢。
缺口：下半年及全年缺口预计 15%-20%，价格趋势持续向好。
全产业链型（电子纱 + 电子布自产，规模龙头）
中国巨石
全球电子布产能第一，纱全部自给；覆盖普通布、Low-Dk布，持续切入算力客户认证；自建池窑成本优势显著。
国际复材
纱全部自给，布局高频高速电子布，推进AI用超低介损Q布项目；二代布产量年底翻三倍；波导合金库存成本30-40万/公斤（市价60-70万），成本优势显著。
中材科技（泰山玻纤）
纱全部自给，特种纤维布核心供应商；覆盖Low-Dk一代/二代及Q布。
专精上游（聚焦电子纱）
山东玻纤
专注电子纱原料环节，不向下游布端大规模延伸。
专精下游（高端超薄/特种电子布，外购纱）
宏和科技
超薄布、低介电布内资龙头，对标日东纺，聚焦高附加值产品。
石英布赛道（稀缺材料）
菲利华
石英布国内龙头，实现规模化量产，国内稀缺厂商。
眉山基地投产进度
四品种（碳氢/聚苯醚/双马/活性酯）8月底完成调试及试生产，9月起放量。
新增产值：9月0.6亿 → 10月1.1亿 → 12月2.5亿+。
毛利率 50%-60%，期间费用率10个点以内，净利率约 40%。
未来三年保守规划
2027/2028/2029年产值分别 35/50/70亿元。
2027年高频利润 13-14亿，叠加其他主业2-3亿利润，符合市场15亿+预期。
超预期跟踪点
贝塔层面：马九板需求量达1000-1500万张 → 利润增量5-6亿元。
阿尔法层面：年底月产值突破2.5亿，明年初若突破3亿 → 年化产值可达40-50亿+。
行业核心逻辑
PTFE方案近期出现重大产业化突破，生产端良率已达量产水平，需求端已有订单下达；英伟达预计Q4明确方案定型，大概率采用PTFE方案，率先应用于Rubini。
AI服务器及HBM封装带动高阶球形硅微粉需求爆发，硅粉具备量价利三重增长逻辑：填充比例从50%提升至60%-75%（量增）；单价从20-30万/吨提升至40万/吨（价升）；供应商极少、份额集中、利润率持续走高（利厚）。
全球格局由日系寡头垄断（日本电化Denka、龙森Resonac、新日铁合计占全球约70%，Admatechs垄断1μm以下超细粉体），国内第一梯队企业核心受益于国产替代与高端品升级。
第一梯队核心龙头
联瑞新材（688300）
国内球形硅微粉绝对龙头，市占28%-31%，总产能5.8万吨；国内唯一批量供货HBM专用Low-α超低辐射高纯球硅粉；覆盖M3-M9全品级；客户含三星、SK海力士、生益科技、长电、英伟达供应链。
雅克科技（002409）
子公司华飞电子国内规模第二，产能3.2万吨，等离子熔融工艺；深度绑定长电、通富微电、华天三大封测龙头；M8高速覆铜板稳定供货，M9高端样品验证中。
隆华科技（300263）
控股锦艺新材，总产能1.14万吨，二期高端产线持续爬坡；产品用于芯片封装、HBM、高频覆铜板，已供货通富微电等封测厂。
六氟化钨
价格
供需偏紧，9月有望再次提涨；国内价格稳定（此前市场传闻价格下降，经核实不实），行业整体保持相对景气。
核心龙头：中船特气（688146）
全球最大六氟化钨产能（2000吨/年），7N级产品全球唯一可稳定量产；供货台积电、美光、海力士、长鑫存储等全球头部晶圆厂。
氩气
价格
7-8月单周/单日涨幅超40%，半导体需求拉动，供给端高温检修减产，供需边际好转。
核心龙头
广钢气体（688548）
电子大宗气自主可控龙头，2024年电子大宗气新增项目市占率41%，全国第一；长鑫存储核心供应商。
杭氧股份（002430）
工业气体龙头，宇航级高纯氩气，空分设备+气体耗材全面布局；空分龙头氩气量占比高，涨价利润弹性大。
氧化锆
事件
东曹断供从齿科（爱迪特）扩大至消费电子（苹果链），国内头部厂商已全面提价10%-40%。
核心龙头
东方锆业（002167）
A股唯一锆全产业链标的（锆矿→氧氯化锆→高端氧化锆），原料自给率高，高端YSZ粉体产能3000吨/年，涨价周期弹性大。
其他受益
三祥新材（电熔氧化锆）、长裕集团（氧氯化锆全球第一）、爱迪特（齿科瓷块）。
MLCC配方粉
机遇
稀土管制下，台湾华新科、日本TDK已对接国瓷表达采购意愿；后续重点跟踪村田、太阳诱电合作反馈。
核心龙头
国瓷材料（300285）
国内MLCC配方粉市占率80%以上，全球排名前四，全球第二家掌握水热法批量生产高纯纳米钛酸钡粉体的企业；全面覆盖三星电机、村田、国巨、风华高科、三环集团等全球前五大MLCC厂商。
电子布（全产业链）
中国巨石
全球电子布产能第一，纱全部自给，覆盖普通布、Low-Dk布，持续切入算力客户认证，自建池窑成本优势显著。
国际复材
纱全部自给，布局高频高速电子布，推进AI用超低介损Q布项目；二代布产量年底翻三倍；波导合金库存成本30-40万/公斤（市价60-70万），成本优势显著。
中材科技（泰山玻纤）
纱全部自给，特种纤维布核心供应商，覆盖Low-Dk一代/二代及Q布。
电子布（上游纱）
山东玻纤
专注电子纱原料环节，不向下游布端大规模延伸。
电子布（高端布）
宏和科技
超薄布、低介电布内资龙头，对标日东纺，聚焦高附加值产品。
电子布（石英布）
菲利华
石英布国内龙头，实现规模化量产，国内稀缺厂商。
高频树脂
东材科技
眉山基地四品种已投产放量；9月新增产值0.6亿，10月1.1亿，12月2.5亿+；毛利率50%-60%，净利率约40%；2027年高频利润13-14亿。
球形硅微粉
联瑞新材
国内球硅绝对龙头，市占28%-31%，总产能5.8万吨；国内唯一批量供货HBM专用Low-α超低辐射高纯球硅粉；覆盖M3-M9全品级；客户含三星、SK海力士、生益科技、长电、英伟达供应链。
雅克科技
子公司华飞电子国内规模第二，产能3.2万吨，等离子熔融工艺；深度绑定长电、通富微电、华天三大封测龙头；M8高速覆铜板稳定供货，M9高端样品验证中。
隆华科技
控股锦艺新材，总产能1.14万吨，二期高端产线持续爬坡；产品用于芯片封装、HBM、高频覆铜板，已供货通富微电等封测厂。
六氟化钨
中船特气
全球最大六氟化钨产能（2000吨/年），7N级产品全球唯一可稳定量产；供货台积电、美光、海力士、长鑫存储等全球头部晶圆厂。
氩气
广钢气体
电子大宗气自主可控龙头，2024年电子大宗气新增项目市占率41%，全国第一；长鑫存储核心供应商。
杭氧股份
工业气体龙头，宇航级高纯氩气，空分设备+气体耗材全面布局；空分龙头氩气量占比高，涨价利润弹性大。
氧化锆
东方锆业
A股唯一锆全产业链标的（锆矿→氧氯化锆→高端氧化锆），原料自给率高，高端YSZ粉体产能3000吨/年，涨价周期弹性大。
MLCC配方粉
国瓷材料
国内MLCC配方粉市占率80%以上，全球排名前四，全球第二家掌握水热法批量生产高纯纳米钛酸钡粉体的企业；全面覆盖三星电机、村田、国巨、风华高科、三环集团等全球前五大MLCC厂商。
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