Samtech在台湾OCP展示了其铜共封装(CPC)配置,该配置采用CPX外形规格,带宽通过铜连接器接口从6.4T可插拔光学引擎中退出。
每个模块有128个连接器引脚,对应64个差分对(DPs)或32个200G通道。
我们预计CPX外形规格将为许多铜互连公司,如TE、Amphenol和Molex,提供引人注目的机会,即使在扩展网络中看到更大的光学TAM。
金信诺产业链布局分析【金信诺300252】:金信诺绑定中际旭创卡位CPC核心弹性显著
CPC最大的变化在于引入了内部铜线,区别于此前的铜连接。
莫氏、泰科、安费诺为全球龙头,而目前国内这一赛道能做的只有立讯和金信诺两家。金信诺绑定了旭创,此前金信诺AEC产品已经通过旭创进入XAI供应链,存在合作基础,作为国内的唯二选择,预计会是旭创CPC方案的主力供应商。
此外,公司已多次送样meta和英伟达。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。