技术层面，产品制造精度达±2μm，满足Class 1级超洁净要求，采用自主研发专用工程塑料及核心表面处理技术，万级无尘车间生产搭配AI视觉检测，合格率达98%以上，具备核心技术壁垒。
客户与订单方面，已通过长某华某等头部存储厂商验证，2026年斩获国内主流晶圆厂60%-70%采购份额，金额超千万元，国产份额首次超越进口，2025年半导体业务收入破千万元，进入批量交付阶段。
产能与潜力上，已建智能化产线，规划总产能9万套，2026年将规模化放量；多品类产品进入验证阶段，覆盖半导体全产业链，同时依托“半导体+高端医疗+精密智造”三轮驱动，协同效应显著，国产替代空间广阔。推荐重点关注！
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