一、产能布局介绍
1.目前设计产能为450万张/月，实际月产量在360-370万张左右，但销售端需求已超过400万张/月，因此中低端产品委外加工。目前拿原物料比较顺利。
2.分基地来看，
（1）上海基地目前保留N3试验产线产能80-90万张/月（最高端的产线，有M10产品），但未来很可能撤出。
（2）江西基地是公司的基本盘，
其中N4产线为高速线，覆盖M6及以下产品，月产能约90万；
N5-6产线生产FR4无卤无铅产品，N7产线为高阶HDI及M6以下产线，以高速产品为主，各约120万，其中N5/6已建成，N7在建。
（3）江苏基地是公司的战略盘，
其中N8产线产能25万张BT载板CCL/月，预计7-8月后投产，主要面向IC封装材料，对洁净室要求极高（百级-千级），设备采用不锈钢材质；
N9产线对应本次再融资项目，预计8月底前发行完成，主要用于生产M6及以上产品，预计120-180万张。
（4）泰国基地建设已经提前启动，计划27年底试运行，首期投产一半产能（约30万张），原因是海外的核心终端对海外CCL产能有期望（目前非硬性要求但希望有海外产能）。
（5）目前扩产步伐快，28年之后扩产速度会减慢，规划每年新建一座工
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