台虹投资PTFE/戴尔亲测存储紧张/ABF 载板高增速、高价值量、高壁垒--AI 新材料更新（0908）
（1）#电子布/电子纱链条
电子纱型号很多，简言之，对应1080/2116电子布的电子纱，涨价比 9.1 号预期的更多，真实落地幅度超了。在一众质疑声中，大幅涨价。
e225 多涨 4000 元/吨
d450 多涨 15000 元/吨
（2）#ptfe链条
台虹投资20亿台币（约4.2亿元）扩产，预计主要用于PTFE方案，继续验证NPO架构下PTFE存在明确的应用场景。
①预计Rubin ultra-switch tray为PTFE混压 M 系列，M8二代布 or M9 Q、#都有可能。
②ptfe订单，“水先流动起来”“事情先推起来”，金额多少并不是当下重点。
③无论纯m9/m8，还是混压，都利好【生益】，硅微粉【联瑞】弹性最大，生益链的铜箔【铜冠】【德福】。
（3）#mSAP链条
高盛上修光模块，mSAP最受益
①主链Q3业绩高增预期；
②设备锁单【芯碁微装】，曝光机是唯一，激光钻孔有望突破JW+HB；
③材料端弹性看载体铜箔和t布、高端一代布，26Q3看点是BT载板订单、Q4看点是mSAP订单，关键是能否靴子落地，弹性【方邦】，龙头【铜冠】【德福】。
（4）#ABF链条
Astera Labs/Intel订单外溢到境内ABF载板厂，#不是偶然，本质是CPU/GPU需求增速明显快于ABF载板扩产（前期中国境内企业份额不足5%），海外终端将电脑/低端CPU订单倾斜给境内。
①ABF膜的扩产慢于载板，有膜储备sy，hz，hc等。
②ABF载板，迟早要做成的事，重要板块自主可控有意义，国产链条xs，海外链sn。
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