TGV玻璃通孔基板原片，用于AI算力芯片、HBM、CoWoS封装、高速光模块，用来替代传统有机载板。全球市场长期被康宁、肖特垄断，二者合计占据80%市场份额。
海外巨头采用溢流下拉法，专利壁垒极高。旗滨采用浮法无碱玻璃自研配方，避开专利封锁，生产成本大约只有康宁的1/3‑1/2；自身配套石英矿山，可以自主生产4N8高纯石英砂，原材料完全自给，成本优势极强。
深圳G6代中试线，可生产6‑12英寸、厚度0.3‑0.7mm超薄基板，中试良率稳定70‑75%，目标量产良率85%以上；平整度、热膨胀系数等关键指标对标进口。产品已经送样中芯国际、长电科技、长鑫存储、奕斯伟，处于客户验证、小批量试样阶段，现阶段没有大规模量产收入。
产能规划（绍兴项目）
项目总投资超15亿元，建设年产60万片G6代大尺寸封装玻璃基板产线。
- 时间节点：2026年底点火试产，2027年一季度正式量产；
三、市场催化逻辑
台积电推进CoWoS玻璃基板方案，AI芯片封装行业开启玻璃替代树脂的产业变革，旗滨是国内大尺寸封装玻璃原片最有可能实现率先商业化落地的标的
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