MLCP与esim双概念叠加重点关注澄天伟业

2026-09-29 13:49:192℃

NV下一代液冷技术是mlcp。
澄天伟业:微通道液冷方案卡位,代工角色带来估值弹性


其一,微通道液冷方案的必要性正在上升。


随着 Po­w­er/pa­c­k­a­ge de­n­s­i­ty 提升,He­at fl­ux 出现极限集中(韬定律、HPC 等场景)。方案难点在于封装、液压控制、泵功率、泄露与可靠性等多个环节,这意味着液冷企业必须提供系统性方案而非单一部件。


其二,客户方已明确布局十年。


相关客户在 2025 年 11 月法说会上明确:已布局十年,客户已非常有意愿应用。ML­CP 为 TIM-Le­ss 方案,取消 TIM2 后,可使 3KW 芯片温度降低到 30 度,7KW 降低到 70 度;散热模块厚度压缩到 22mm。目前 ML­CP 散热方案已定型,结构方案正在收敛。


其三,份额空间存在跃升可能。


业内专家反馈:该客户在 GB 液冷模块份额为 0,Ru­b­in 为 10-15%;下一代若采用 ML­CP(28H2 量产),份额可达 90%(封装级散热加系统解决方案)。


其四,公司的独特卡位。


公司是 A 股唯一的该客户代工商且为 ti­er 1。公司指引 2027 年上半年自产 4 万套冷板加 1 万套分水器/月,对应自产营收 1.3 亿元/月;若考虑外采部分,金额更高。


展望 2028 年,若 ML­CP 顺利量产、且公司保持 ti­er 1 角色,则可享客户市占率从 10% 向 80% 跃升带来的爆发式增长。


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而澄天伟业eS­IM应用加速推广对公司业务的影响。近年来,随着工业互联网、AI­oT、eS­IM等新兴技术场景快速发展,为智能卡行业注入新的增长动能。eS­IM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率,推动公司从制造端向服务端发展,助力公司智能卡业务实现价值提升。目前,公司的eS­IM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际领先的智能卡系统企业、国内运营商保持紧密合作,掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术,具备eS­IM相关的技术与商务基础。公司将密切关注eS­IM市场的发展趋势和行业动态,依托技术的延续性、客户资源和产能保障,持续把握市场发展机遇。


两个概念叠加重点关注澄天伟业


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