半导体供应链更新 20260709——【产能为王】
当前行业景气上行阶段不缺需求，核心是产能为王，核心思路关注Fab、封测、设备、零部件行业有产能的龙头厂商
1、晶圆厂：
中芯国际 ——被市场低估的龙头晶圆厂，北京、上海储备了充分的扩产空间，目前扩产不存在实质性障碍，重点关注
华虹宏力 ——产能国内第二名，市场具备共识的快速增长的头部晶圆厂，上修产能规划，持续推进大华虹一体化
晶合集成 ——产能国内第三名，后续10万片新厂规划配合CX logic die需求
2、封测：
长电科技 ——临港78亿投资建设高端先进封测工厂，储备28-30年2.5D/3D产能迎接国产算力放量
通富微电 ——募投项目45亿扩产存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算及通信等封装
华天科技 ——投资30亿推进南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目建设
盛合晶微 ——投资100亿在临港建设3DIC工厂，项目已开工
甬矽电子 ——投资103亿建设三期项目，覆盖2.5D先进封装及配套bumping、FC产能
汇成股份 ——设立子公司布局HITS先进封装，启动2.5D/3D先进封装产能建设
3、零部件：
富创精密 ——前两年提前大规模扩产，受益本轮零部件需求快速提升
4、设备环节：受益全行业扩产，除行业龙头外，关注国产化率低且有边际变化的公司：
中科飞测 ——量检测领域在存储客户份额有望更进一步
芯源微 ——涂胶显影四代机在存储客户验证持续推进，国内卡位稀缺
【天风电子】长期看好晶圆代工厂有望价值重估！！！ 晶圆厂将持续成为稀缺资源！
AI需求旺盛，推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃进，先进代工&成熟代工均#持续涨价，我们看好这一轮AI产业浪潮下，晶圆代工厂的价值重估！！！
— 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；
—联电宣布，2026年下半年将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议；
— 中芯国际今年明年分别涨价15%，华虹今年涨价10-15%，晶合集成3月涨价10%，6月将再涨10%，成熟制程全面紧缺；
— 我们判断这一轮AI产业浪潮带动的芯片需求增长将持续虹吸全球先进&成熟代工产能，量价齐升逻辑将推动晶圆厂的价值重估，持续坚定看好#中芯国际 #华虹半导体 #晶合集成（来自韭研公社APP）
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