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【半导体设备】图表
2026年7月21日，消息面上，据报道，三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。此前台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿美元-640亿美元。
【先进封装】图表
2026年7月21日盘后讯，多方消息人士表示，台积电计划在 2027 年将先进和成熟芯片生产服务的价格上调最高 10%，以反映材料、制造设备及新建海外芯片厂成本的上升。；7月14日盘后讯，通富微电：上半年净利同比预增288%-337%（计算Q2净利润预计环比增长286%-347%），系存储市场景气上行中高端产品营业收入明显增加；7月13日盘后，华天科技预计2026年半年度净利润同比增长231.16%-275.31%，计算Q2净利润预计环比增长664%-779%；同日盘后讯，长电科技：上半年净利同比预增63%-102%（计算Q2净利润预计环比增长65%-127%）半导体行业景气度提升客户订单增长。
其他信息
【IPV6】2026年7月21日盘后讯，中央网络安全和信息化委员会印发《深化互联网协议第六版（IPv6）技术创新和融合应用实施方案（2026—2030年）》，到2027年，IPv6端到端贯通水平全面提升，技术创新和融合应用取得重要阶段性成果。
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