先进封装正式进入国产替代关键兑现期，消费电子ETF平安涨超1.5%
2026年04月30日 11:22
截至2026年4月30日 11:15，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%，消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%，最新价报1.41元。
消息面上，东莞证券指出，掩膜版作为光刻工艺“蓝本”，正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产双轮驱动，尤其Micro OLED、VR/AR等新兴显示应用推动高精度掩膜版需求攀升，而AMOLED/LTPS领域国产化率仅17.8%（2024年），国产替代空间巨大；与此同时，CoWoS等先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的套刻精度与CD均匀性要求，相关市场空间有望持续扩大。
消费电子ETF平安紧密跟踪中证消费电子主题指数，中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本，以反映消费电子主题上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年3月31日，中证消费电子主题指数(931494)前十大权重股分别为立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新、京东方A、澜起科技、东山精密、华工科技、豪威集团，前十大权重股合计占比53.29%。
中国高科：先进封装新贵，宏茂微电子、易卜半导体董事长李维平先生加盟带着使命而来。五月激情四射，满堂红！
李维平（*ST高科
副经理兼首席技术官）
- 出生：1963年，美国国籍，材料学及工程博士。
- 学历：上海交通大学本科/硕士、美国乔治亚理工学院博士（师从国际封装协会理事长Rao Tummala院士）。
职业履历
1.海外（约1995–2010）- 摩托罗拉半导体、Delphi Delco、Amkor（全球封测龙头），历任产品工程师、资深主任工程师、高级产品经理。
2.长电科技（2010–2017）- 副总经理、董事长特别助理，分管基板封装、全球销售与国际并购，推动长电进入全球封测前三。
3.紫光集团（2017–2020）- 高级副总裁、紫光宏茂董事长，搭建紫光存储封测板块，主导长江存储配套封测产能建设。
4.易卜半导体（2020–2026.4）- 创始人、董事长兼CEO，聚焦先进封装（Chiplet）技术研发与产业化。
5.*ST高科（2026.4.29至今）- 副经理兼首席技术官，任期至第十一届董事会届满。
行业地位
- 中组部特聘专家，牵头国家02专项高端封测项目。
- 发表200+专利/论文，参编《微电子封装手册》，主撰“薄膜封装”章节。
- 2012年获乔治亚理工“杰出校友”，为首位获此荣誉的中国人。
半导体巨佬加入中国高科，潜景不可想像。
$*ST高科(SH600730)$
$中天精装(SZ002989)$
$寒武纪(SH688256)$
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