1. 韬定律的“逻辑折叠”就是把芯片电路像盖楼一样立体堆叠，但这会导致热量全闷在内部散不出去，形成致命的“热点”。
2. 如果制造和封装时的散热没搞定，芯片就会因为过热被迫降频30%到50%，直接把好不容易提升的性能给废了。
3. 所以在半导体精密制造里，高精度的温控设备成了决定3D芯片良率和性能的“生死线”，控温越准越能拿下先进封装的订单。
1. 同飞股份能造出控温精度高达±0.02℃的高精度制冷机组，这正是半导体精密制造设备最急需的“特效退烧药”。
2. 它的半导体温控设备已经实打实地供给了北方华创、上海微电子等国产半导体设备龙头，直接卡位了韬定律产业链的最上游。
3. 公司刚砸6亿在苏州建南方总部，重点就是扩产半导体等领域的温控设备，产能一落地，刚好能接住国产设备因“3D堆叠工艺”爆发带来的温控大单。
[火箭]在国产光刻机产业链中，同飞股份可为国产光刻机提供超高精度温控系统，适配28nm及更先进制程的温控需求，是国内为数不多能够突破该技术壁垒的企业。
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