半导体芯片：国内CCL龙头建滔积层板宣布年内第四次涨价，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，今日CCL产业链以及上游PCB设备端领涨，同时以碳化硅为首的功率半导体以及超级电容部件环节亦同样逆势大涨。盘中英飞凌称将于2026年7月1日开始实施新价格，盘后小作文热议华为高端氮化铝散热芯片新方案。MLCC：洁美；氮化铝散热：联瑞、珂玛、本川；
超级电容：宙邦、艾华；
碳化硅：斯达、宏微。
半导体芯片：国内CCL龙头建滔积层板宣布年内第四次涨价，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，今日CCL产业链以及上游PCB设备端领涨，同时以碳化硅为首的功率半导体以及超级电容部件环节亦同样逆势大涨。盘中英飞凌称将于2026年7月1日开始实施新价格，盘后小作文热议华为高端氮化铝散热芯片新方案。MLCC：洁美；氮化铝散热：联瑞、珂玛、本川；
超级电容：宙邦、艾华；
碳化硅：斯达、宏微。
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