RCC，1.6T光模块的PCB最佳方案
RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除股价，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。
其中，电子树脂是
RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定 RCC 能否做出超细线路、适配 AI 服务器与 800G 光模块高速 PCB；在 RCC 原材料成本中树脂占比达 30%–40%，是整个 RCC 及高速 PCB 产业链卡脖子的上游核心材料。
康达新材002669：子公司大连齐化投资建设8 万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，依托子公司大连齐化深耕电子级环氧树脂，投建 8 万吨产能直击高端封装与 RCC 基材缺口，用于覆铜板的基材、 电子封装，适配 AI 服务器和800G 光模块高速PCB需求，以环氧树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的 70%以上。
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