在 AI 算力基建狂飙突进的 2026 年，整个半导体产业的重心，正伴随着大模型、GPU 集群、高速光互联的落地而全速向前。很多投资者将目光锁定在 GPU、光模块、高速 PCB 与覆铜板之上，却忽略了一类藏在基材内部、支撑起 AI 服务器信号稳定传输的粉体核心材料 —— 球形硅微粉。曾经长期沉寂、被市场低估的它，正借着高频高速板材迭代的东风，从产业链的幕后走向舞台中央，迎来属于自己的价值重估时代。
伴随着覆铜板行业从 M7/M8 向 M9/M10 的加速迭代升级，高端化学法球形硅微粉的供需缺口持续拉大，一举跻身 AI PCB 上游通胀链条中弹性最强、成长确定性极高的细分赛道。行业统计数据显示，2026 年，市场对于 M9/M10 级别覆铜板的需求将达到 3200 万张，与之配套的化学法球形硅微粉，供需缺口预计达到 1.8 万吨。AI 服务器的性能竞赛不会止步于此，行业持续向着 M10 更低损耗的基材等级迭代，需求持续爆发，预计到 2027 年，高端球形硅微粉的供需缺口将会进一步扩大至 2.6 万吨。巨大的缺口之下，一场围绕高端粉体材料的国产突围战，已然拉开序幕。
01 代际升级：覆铜板技术跃迁，填料从配角变身核心变量巨大供需缺口的底层根源，是覆铜板产业轰轰烈烈的技术代际跃迁。
回望传统 M1-M3 级别覆铜板时代，硅微粉仅仅作为基础填料存在，在板材之中填充比例仅维持在 4% 至 5%，而且大多采用成本低廉的角形硅微粉。彼时行业对材料的性能要求不高，填料的定位只是简单填充、降低原材料成本，在整个覆铜板体系中属于可有可无的配角。但随着 AI 服务器、高速通信产业需求集中爆发，高速信号传输对板材的性能提出颠覆性要求，基材开始向高频高速的 M9 及以上等级大步演进。
覆铜板由铜箔、树脂、玻纤布三大主材构成，而这三大核心主材，在低介电性能、极低热膨胀系数方向的物理改性潜力，已经逐步触碰物理极限。想要继续提升高速板材的信号稳定性，仅仅依靠改良三大主材已经很难实现突破。就在这个关键节点，过去仅仅用来降本的硅微粉，一跃成为突破基材性能瓶颈的关键变量。
当铜箔、树脂、玻纤的性能走到上限之后，硅微粉本身的纯度、粒径大小、颗粒形貌，会直接决定高速信号传输的完整性，直接决定 AI 服务器在海量数据高速传输过程中，会不会出现信号衰减、信号失真。硅微粉的战略定位发生根本性反转，从一个被动添加的辅助材料，升级为定义覆铜板等级、决定板材上限的核心材料。
M9/M10 级别高速 PCB 对硅微粉提出严苛硬性要求，填料填充比例一举提升至 40%，并且必须采用化学法球形硅微粉。传统角形硅微粉颗粒棱角分明，粉体流动性差、填充率存在天然短板，已经完全无法满足高频高速基材的严苛测试标准，被新时代的 AI 板材彻底淘汰。
从 M7/M8 迈向 M9/M10，这场覆铜板的代际革命，带来的变化不只是单张板材硅微粉使用量的成倍增长，更是填料底层技术路线的彻底重塑。行业需求从过去 “能用就行” 的廉价角形粉，全面切换到 “非它不可” 的高端化学法球形粉。填料不再是成本项，而是决定算力硬件能不能稳定运行的战略材料。
02 从 5000 元到 50 万元：价值量跨越千倍，十倍级涨价震撼产业链普通角形硅微粉，采用机械破碎工艺生产，技术门槛低，市场供给充足，单吨售价仅仅维持在千元级别。就算是采用物理火焰法制备得到的球形硅微粉，产品性能有所提升，单吨均价也仅仅上升到万元级别，依旧属于传统粉体品类。
但是面向 AI 芯片配套基材、M8 级别以上高速板材的化学法高阶球形硅微粉，价值曲线迎来史诗级跃升。产品单价从普通粉体 5000 元 / 吨的基础价格，一路飙升至 20 至 50 万元 / 吨。而部分超细纳米规格高端产品，涨价幅度更是超出市场预期。根据一线市场反馈，化学法 M9 级、Low-α 超低 α 射线高端球形硅微粉，价格从前期 20 万元 / 吨，进一步上涨至 60 至 200 万元 / 吨，部分尖端规格产品最高涨幅逼近 10 倍，十倍级的价值飞跃，在传统粉体行业几乎前所未有。
龙头企业的产品报价，直观印证高端球硅惊人的盈利空间。国瓷材料推出的 M9 级球形硅微粉，单吨价格区间落在 25 至 30 万元，产品毛利率突破 45%，盈利能力堪比很多半导体核心芯片材料。凌玮科技的 M9 级球形硅微粉产品，单价区间同样达到 18 至 45 万元 / 吨。高端球形硅微粉的价值量，对比传统普通硅微粉提升十倍以上，在 AI 上游材料赛道中，这样的盈利弹性极具吸引力。
为什么高端球形硅微粉能够走出如此惊人的行情？核心在于它的不可替代性。M9/M10 高速板材要承载高频高速信号，要求粉体颗粒球形度高、杂质含量极低、射线本底极低。Low-α 指标更是重中之重，α 射线会引发芯片软错误，在 HBM、高速算力芯片配套基板之中，一丁点 α 射线都可能造成服务器运算故障。严苛的纯度、球形度、粒径均一性指标，把绝大多数粉体企业挡在门外，只有掌握化学合成工艺的厂商，才能够生产符合要求的高端产品。
巨大的价格鸿沟，划分出两个完全不同的市场：一边是产能过剩、低价内卷的传统普通硅微粉红海；另一边是供给紧缺、价格持续上行的高端化学法球形硅微粉蓝海。AI 算力浪潮之下，蓝海市场的空间正在快速扩容。
03 谁在垄断？日系巨头长期把持高端市场，供给刚性放大缺口全球高端球形硅微粉市场，长期由日本企业牢牢掌控。日本电化（Denka）、龙森、新日铁（Resonac）三家企业，合计拿下全球高端球形硅微粉市场大约 70% 的市场份额，牢牢掌握行业话语权。
而在技术壁垒更高的亚微米球形硅微粉赛道，日本 Admatechs、Denka、Resonac 三家企业合计占据六成以上市场份额，1 微米以下的超细高端球形硅微粉产品，市场几乎被日系厂商独家供给，海外供应链的依赖性极强。
日系企业依靠数十年沉淀的化学合成工艺，持续领跑赛道，长期把持高频高速板材赛道的定价权。高端球形硅微粉属于材料类产品，进入下游 CCL 覆铜板大厂供应链，需要漫长的客户认证周期，动辄数年；同时高端产线建设工艺复杂，扩产周期漫长，极高的行业壁垒，让海外龙头难以快速新增产能。
当 AI 服务器需求集中爆发，下游覆铜板厂商对高端球硅的需求激增，但是日系企业扩产速度跟不上需求增长，供给端呈现极强刚性。供需失衡的格局进一步放大供需缺口，价格持续上行。一旦下游 M9/M10 板材大规模放量，高端球形硅微粉的供给短板，就会成为制约 AI 基材产能释放的卡脖子环节。
也正是因为日系供给的瓶颈，国内粉体厂商迎来历史性的国产替代窗口期。一场本土企业向高端球硅发起冲锋的战役，正式打响。
04 国产突围！联瑞、凌玮、国瓷材料并肩冲锋，打破海外垄断以联瑞新材作为本土领军标杆，国内企业持续攻坚核心工艺，向着日系垄断的高端球形硅微粉市场发起冲击。
联瑞新材：在粉体球形化技术、低 α 射线控制两大核心方向上取得关键性技术突破，产品已经成功导入生益科技、南亚新材等全球头部覆铜板供应商供应链，实现批量供货。联瑞新材是国内唯一具备 HBM 配套用 Low-α 高纯球形硅微粉量产能力的企业，全球市占率稳定在 15% 至 20%，位居全球第二；国内市场市占率 28% 至 31%。在高端 HBM4 超高纯球形硅微粉赛道，联瑞新材更是日系龙头雅都玛之外，全球唯一一家非日系竞争对手，代表国内粉体产业最高水平。
公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，一期 1200 吨产能已于 2026 年一季度完成建设并且进入试生产阶段。待全部 3600 吨产能全部落地投产之后，将有效弥补当前高端球硅产能不足的现状，缓解下游客户产能扩张的材料供给压力，持续抢占原本属于日系厂商的市场份额。
凌玮科技，是 A 股市场当中唯一掌握化学合成法球形硅微粉量产技术的上市公司。公司通过收购江苏辉迈，快速切入 M9 级覆铜板球形硅微粉赛道，实现赛道卡位。江苏辉迈现有 1000 吨 / 年试产产线，正在紧锣密鼓推进下游客户产品认证，等待认证完成即可实现批量供货。公司马鞍山万吨级项目一期预计在 2027 年实现投产，项目整体规划分为两期，总规划产能高达 2 万吨。随着后续产线逐步落地，凌玮科技有望成长为国内高端球形硅微粉重要的供给力量。
国瓷材料：也完成球形氧化硅材料的战略布局，自研产品性能可以满足 M7、M8、M9 多等级高端高速覆铜板的使用需求。公司更进一步，自主研发新一代中空球形硅微粉材料，在材料结构上实现创新，持续拓展球形硅微粉产品矩阵，紧跟覆铜板技术迭代方向，深度绑定 AI 高速基材的发展浪潮。
不止这三家龙头，国内粉体行业上下游都在持续投入研发，持续打磨工艺、推进客户验证。过去被日系企业独占的高端球形硅微粉市场，国产厂商正在一点点撕开缺口，从样品送样、小批量验证，走向稳定批量供货。
结语AI 算力革命，从来不止是芯片与服务器硬件的比拼，更是底层材料的博弈。当市场目光聚焦于 GPU、光模块、PCB 这些显性硬件之时，藏在覆铜板内部的球形硅微粉，正在悄然改写半导体材料行业的格局。
从传统板材里廉价的填充辅料，到 M9/M10 高速 AI 基材不可或缺的核心战略材料；从千元一吨的普通粉体，到最高数百万元一吨的尖端化学法球形硅微粉，十倍级的价格弹性背后，是算力时代对底层材料价值的重新定义。
日系巨头曾经长期垄断高端市场，漫长认证周期与复杂工艺筑起高高的行业壁垒，造成当下需求爆发之下供给紧缺。但联瑞新材、凌玮科技、国瓷材料等国内企业迎难而上，在化学合成工艺、低 α 粉体控制、新型球硅结构等方向不断突破，持续推进国产替代。
2026 年，是 AI 算力基建加速落地的一年，也是高端球形硅微粉供需矛盾持续放大的一年。随着 M9/M10 覆铜板渗透率不断提升，高端球形硅微粉的市场空间还将持续扩容。国产粉体厂商的突围之路已经启程，这场关于高端球形硅微粉的产业角逐，将成为 AI 上游材料赛道里最值得持续跟踪的主线之一。
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