5月25日核心板块&标的梳理：资金高低切换布局、聚焦辨识度龙头，把握趋势波段机会。
结合全球算力产业催化、国内半导体产业利好、资金轮动规律，下周市场核心炒作主线清晰，三大方向具备最强资金辨识度与持续性：
（一）、PCB产业链：AI算力核心载体，赛道趋势最确定
PCB是本轮Rubin算力架构最核心的受益环节，英伟达Rubin架构驱动，PCB-MLCC产业链核心主线，赛道内部梯队完整，龙头领涨、补涨轮动逻辑清晰：
板块总高度龙：龙1-宏和科技（赛道核心标杆，打开行业上涨空间）、龙2华盛昌
波段趋势新贵：沪电股份 （机构重仓，稳健波段走主升）、大族激光
短期高度龙头：宝鼎科技 （板块短线情绪核心，领涨脉冲）、鹏鼎控股
高位票做整理：东山精密 、金安国纪 、华盛昌等等
低位趋势补涨：深南电路 、景旺电子 、洪田股份 、生益科技 、华正新材
以上标的大多数相对总龙来说均处于波段的中低位，依托赛道强势趋势，具备模仿前期龙头走波段补涨的明确空间。
PCB--MLCC赛道：算力配套核心元器件，趋势延续性强劲，MLCC元器件需求爆发，是本轮AI硬件行情的核心产业催化；
趋势总龙：风华高科 ；波段趋势标的：博迁新材 ；行业新兴龙：艾华集团
（二）、物理AI机器人 ：
机器人赛道作为AI硬件的低位延伸分支，属于资金规避高位回撤、做板块轮动高低切换的重点布局方向，具备明确的补涨预期。板块趋势龙头：春秋电子 、飞亚达
低位补涨标的：蔚蓝锂芯 、川润股份 、雷赛智能 、五洲新春
赛道核心中军：三花智控
（三）、半导体底层材料+长鑫和长江存储IPO预期，半导体芯片上下游全面联动
京东 方A带动半导体玻璃底层逻辑发酵，叠加长鑫存储、长江存储IPO预期持续催化，半导体芯片材料、设计、制造、封测全产业链，迎来政策+产业+资金三重共振，成为赛道核心分支。
5月25日连板预期：
连板预期的高度在降低，大家不要一味的去追求连板预期，其实很多2板以上的票，分歧后再介入会更安全。
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