2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
据了解，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。华正新材（603186）是韬定律・逻辑折叠在 “封装绝缘膜 + 高速基材 + 散热” 三重材料环节的核心受益标的，且为国产 ABF 替代唯一通过华为批量验证的稀缺标的，利好明确、弹性大。
一、韬定律对华正新材的直接利好逻辑
韬定律核心是：逻辑折叠（3D/Chiplet）+ 缩短互连时延 + 控制散热 / 寄生，不再死磕先进制程线宽。
这带来两个强材料需求：
FC-BGA/2.5D/3D 封装基板的绝缘膜（ABF/CBF）：占载板成本 50%–70%，高端芯片更高。
高速低损耗覆铜板 + 高导热材料：控制信号完整性、散热，降低 RC 时延。
华正新材刚好卡在这两个环节，且深度绑定华为、国产替代卡位。
二、华正新材对应产品与华为供应链
1）CBF 积层绝缘膜（类 ABF 膜）—— 最硬逻辑
自研替代日本味之素 ABF，良率 85%+、线宽 5μm，部分指标优于海外。
已通过华为昇腾、麒麟全系列认证，批量供货，用于 FC-BGA/Chiplet 封装。
青山湖专用产线，2026 年底 600 万㎡产能投产，国内首个规模化 CBF 产线。
韬定律下逻辑折叠 / 3D 堆叠普及，单颗高端芯片 ABF/CBF 用量是传统的 15–18 倍，供需缺口扩大。
2）高频高速覆铜板（M7/M8/M9）—— 系统级时延控制
M9 级 HSD8 Df=0.0012（极低损耗），打破海外垄断。
用于 AI 服务器、交换机、光模块 PCB，降低系统互连时延、提升信号完整性，完全匹配韬定律 “时间缩微” 思路。
已批量供货华为服务器 / 数通产品线。
3）高导热金属基板 —— 散热控制
用于麒麟 / 昇腾芯片一体化封装散热，降低热阻、改善漏电与寄生效应，对应何庭波演讲中 “控制散热、提高信号效率”。
三、对比其他材料标的：华正新材的稀缺性
ABF/CBF 膜：全球味之素垄断（95%+），国内仅华正新材通过华为认证并批量供货，稀缺性最强。
高速覆铜板：与南亚新材、生益科技可比，但华为昇腾 / 麒麟封装 + 服务器双认证，绑定更深。
导热材料：与回天新材、华海诚科互补，华正同时覆盖 “绝缘膜 + 高速板 + 导热”，材料平台型受益。
所以，华正新材（603186）是韬定律・逻辑折叠在 “封装绝缘膜 + 高速基材 + 散热” 三重材料环节的核心受益标的，且为国产 ABF 替代唯一通过华为批量验证的稀缺标的，利好明确、弹性大。
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