韩国官宣合计800万亿韩元半导体投资，三星、SK海力士落地四座存储晶圆厂，目标五年DRAM产能翻倍，叠加HBM先进封装集群布局，印证AI驱动存储超级周期长期延续，全球晶圆制造资本开支进入上行通道。
晶圆扩产直接拉动晶圆载具、洁净耗材刚需。HBM多层堆叠工艺大幅提升FOUP、FOSB流转频次，耗材需求弹性显著高于产能增速，行业供需缺口短期难以收窄。
昌红科技依托精密模具壁垒，子公司鼎龙蔚柏实现12寸FOUP国产量产，打破美日寡头垄断，已拿下长江存储60%-70%载具采购份额，同步推进长鑫等头部存储厂验证交付。
海外载具厂商交付持续滞后，国内存储新建产线加速本土化替代。公司FOSB、光罩载具多品类同步突破，适配海内外存储大厂扩产配套需求，充分承接全球存储扩产带来的耗材增量红利。
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