【景旺电子】中报电话会公开交流超预期要点-260823
1、珠海金湾高多层/高阶 HDI 基本满产，N 客户算力板全年收入预计 超 30亿，Q4 单月出货有望达到 8-10 亿，且 10🈷️VR Computer Tray 高阶HDI板有较大机会进入量产阶段（#预期低的计算板品类进展超预期 ）。
2、金湾44 亿新增投资扩产超高多层，量产产品的平均层数将超 36 层，主要为 N 客户以及 CSP 客户下一代的算力产品和高速交换机需求。#超预期在于公司26H2-27Q1有望在海外/台系ODM交换机PCB市场取得量产突破，过去都是在国内市场。此外，公司有望在 27-28 年#实现2-3家ASIC客户算力板的量产交付。
3、#光模块mSAP良率超预期： 目前 4 条mSAP产线进入投产，11 🈷️将具备5 条产线，有效月产出超 200 万只（800G 口径），且#目前mSAP良率处于85%以上。鉴于公司的良率和交付表现，目前公司下游客户订单以及上游原材料供给充足，业务增长确定性高。
4、公司 Q2 起涨价传导上游成本顺利，下游客户重心转向“保供应”，FR-4等原材料价格将保持高位运行，且易涨难跌，#公司26H2涨价会给利润带来弹性空间。
5、多个新技术均有卡位：#在陶瓷基板HDI、PTFE多层板及混压、埋嵌磁芯/电容/电阻/铜块/铜基等新技术产品均有重要算力客户的项目在配合打样测试，卡位靠前。
坚定看好，欢迎交流！
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