碳氢树脂（AI服务器高频PCB/载板）核心上市公司（2026年6月）
碳氢树脂（PCH）是M9/M10高频覆铜板核心原料，特点是超低介电损耗（Low Dk/Df），适配英伟达GB200/Rubin平台。
1️⃣ 东材科技(601208) — 国内绝对龙头
- 技术：M9级批量供货、M10验证中，介电损耗低至0.0005
- 认证：英伟达认证，间接供货GB300/Blackwell；通过台光、生益认证
- 产能：眉山基地3500吨/年，2026年6月底试车（国内最大）
2️⃣ 圣泉集团(605589) — 全矩阵量产
- 技术：M6-M9全系列，碳氢+双马+PPO三路线并行
- 认证：国内外头部CCL批量出货，2026年5月确认供货
- 产能：现有100吨/年，规划1000吨/年（2026Q4投产）
3️⃣ 世名科技(300522) — 后起高弹性
- 技术：NV-PCB碳氢树脂，适配M9/M10高占比方案
- 认证：通过台光、生益、联茂测试，2025Q4量产
- 产能：现有500吨/年，2026年中扩至2500吨/年
4️⃣ 美联新材(300586) — 苊烯型独家
- 技术：国内唯一苊烯碳氢树脂（EX材料），全球仅两家
- 认证：出口国际大厂，应用M8/M9；国内客户测试中
- 产能：200吨/年（2024年7月投产），日本对手仅2吨/月
5️⃣ 宏昌电子(603002) — 环氧树脂+碳氢
- 技术：碳氢树脂打破日企垄断，适配高频高速板
- 认证：英特尔、AMD认证，导入英伟达供应链
- 产能：珠海基地扩产，配套高端覆铜板
6️⃣ 生益科技(600183) — 覆铜板+树脂自研
- 技术：同时具备碳氢/PTFE双路线，M9导入海外客户
- 定位：CCL龙头，自研碳氢树脂配套自身高频板产能
一句话总结
- 龙头（已批量）：东材科技（英伟达认证+最大产能）
- 量产梯队：圣泉集团（全系列）、世名科技（高弹性）
- 特色技术：美联新材（苊烯独家）、宏昌电子（环氧+碳氢）
- 下游自用：生益科技（CCL+树脂一体化）
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