CCL（覆铜板） 担负着印制电路板导电、 绝缘、 支撑三大功能， 是专用于PCB制造的特殊层压板。 据Primask， 2024年行业市场规模超千亿， CR556%， 原材料主要为电子布、 铜箔、 树脂等。 从品类看， 2023年以来AI服务器等需求快速增加， 所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%， 带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。 本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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