（苹果/京东方）批量出货，二季度按客户计划分批交付。
2. 京东方3.58亿OLED设备公告中标三笔合计3.58亿设备订单白纸黑字落地，2026Q1-Q2分批生产交付，设备验收集中在Q3，
直接贡献下半年业绩增量。
3. 财务数据印证订单饱满一季报预付款项同比+106.69%、合同负债9558万元，同时使用权资产暴增1344.91%，
新租厂房专门承接苹果+京东方订单，产能配套完全落地。
随着6月苹果折叠iPhone量产，设备Q3集中验收入账，业绩爆发已箭在弦上。二、 TCB热压键合设备：专利+出货+客户三重实锤，卡位先进封装赛道
1. 设备已官宣出货，不是PPT概念
2025年8月公司公众号发布出货仪式，自主研制的高精度驱动芯片键合设备（ILB）
顺利下线装车，这就是TCB热压键合设备的直接落地形态，采用共晶+倒装复合键合工艺，
适配存储/显示驱动芯片封装。
2. 机构调研确认技术与订单落地2025年8月、2026年5月两次投资者活动记录表中，公司明确披露：
- 已完成高精度显示芯片倒装键合机研发并形成销售订单；
- 核心产品包含显示驱动芯片倒装设备（ILB），目前部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入。
3. 专利+客户双加持，国产替代第一梯队
拥有芯片热压键合相关专利，技术路线与TCB工艺高度匹配；设备已导入通富微电、华天科技、长电科技等国内三大封测厂，进入供应链验证阶段，是A股少数实现TCB设备落地的标的。
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