20个芯片设备

20个芯片设备

硅片生长设备

描述：将高纯硅熔炼并拉制成单晶硅棒，是芯片制造的起点

代表公司：晶盛机电、Ferrotec、Kayex

光刻机

描述：将芯片电路图形曝光转移到晶圆上，是制造精度最高的设备

代表公司：上海微电子、张江高科、ASML

涂胶显影机

描述：光刻前均匀涂覆光刻胶，曝光后完成显影

代表公司：芯源微、东京电子、SCREEN

刻蚀机

描述：去除不需要的材料，将电路图形真正刻到晶圆中

代表公司：中微公司、Lam Research、应用材料

薄膜沉积设备

描述：沉积绝缘层、导电层等功能薄膜，是构建芯片立体结构的基础

代表公司：北方华创、应用材料、东京电子

抛光设备CMP

描述：去除多余材料，使晶圆保持纳米级平坦度

代表公司：华海清科、盛美上海、应用材料

清洗设备

描述：去除颗粒、氧化层、金属污染、有机物等杂质，是使用频率最高的设备之一

代表公司：盛美上海、至纯科技、SCREEN

量测与检测设备

描述：在制造过程中检测工艺质量，确保电路尺寸和电学性能符合要求

代表公司：中科飞测、精测电子、科磊

离子注入机

描述：将硼、磷、砷等杂质注入硅中，形成晶体管的源漏极、PN结等关键结构

代表公司：凯世通、中科信、应用材料

热处理设备

描述：对晶圆进行加热处理，可用作绝缘层、掩膜层或氧化层

代表公司：北方华创、应用材料、SCREEN

氧化设备

描述：在硅片表面生成二氧化硅绝缘层

代表公司：北方华创、应用材料、东京电子

外延设备

描述：在单晶衬底上生长一层晶体结构与衬底相同的高纯度单晶薄膜

代表公司：中微公司、北方华创、应用材料

缺陷检测设备

描述：检测颗粒、划痕、缺陷，提高芯片良率

代表公司：科磊、中科飞测

掩膜版制造设备

描述：用于制造光刻所需的掩膜版（光罩），将芯片设计图案精确移到掩膜版上

代表公司：应用材料、纽约

探针台

描述：完成键合、塑封、焊球、贴片等工艺，形成最终芯片产品

代表公司：矽电股份、东京电子、东京精密

测试机

描述：通过施加电信号并分析响应，验证芯片的各项功能、性能和可靠性指标

代表公司：长川科技、华峰测控、泰瑞达

分选机

描述：将封装后的芯片逐个传送至测试工位，并对测试后的芯片进行标记、分选和分类

代表公司：金海通、科休

研磨设备

描述：去除切割损伤，提升硅片厚度均匀性

代表公司：华海清科、迪斯科、东京精密

划片机

描述：将完成前道工艺的晶圆切割成独立的裸芯片颗粒

代表公司：大族激光、光力科技、迪斯科

焊线机

描述：用金属线将芯片焊盘与基板引脚连接起来，实现电气互连

代表公司：快克智能、奥特维

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