长信科技:机构调研 中美共振玻璃桥(cpo共封装新技术)

2026-06-30 07:40:237
中美股市共振新题材:玻璃桥(cpo光模块共封装新技术)

全球AI产业链英伟达、英特尔、台积电、康宁、三星、京东方等科技巨头都在重点布局一个新方向——玻璃桥(Glass Bridge)。




美股版的“京东方”——康宁暴涨创新高!


机构纪要丨长信科技玻璃基板业务布局详解

机构音频纪要 部分转译展示

发言人 问:长信科技在玻璃基板业务上的布局和技术优势具体有哪些?

发言人 答:长信科技在玻璃基板领域布局已久,拥有深厚的技术底蕴,在TGV打孔、镀膜、点播、电镀等多个环节具备关键技术和积累。目前,长信科技已开发出多种产品,并与国内和台湾地区的面板厂商合作,通过他们进入主要芯片厂市场。特别是在明后年,将有搭载玻璃基板技术的高端芯片投入市场。此外,长信科技与台积电等企业在玻璃基板封测方面已有长期合作,并取得良好的技术成果。

发言人 问:长信科技在玻璃基板减薄及激光诱导刻蚀等工艺上的技术优势是什么?长信科技在磁控溅射技术方面的积累如何?

发言人 答:长信科技在玻璃基板减薄工艺上,能够将玻璃减薄至50微米以下,同时具备激光诱导刻蚀技术,能打制出一微米级别的精密孔。通过先碱蚀刻再酸蚀刻的工艺流程,长信科技大幅提升了扩孔效率,相比同行业提高了约五倍的速度,并且在成本上具有竞争优势。此外,公司还拥有酸蚀刻资质,使得在碱蚀刻之后能够顺利进行更为精细的酸蚀刻,这一系列技术积累使得长信科技在玻璃基板加工领域具备显著的技术优势。磁控溅射是长信科技自成立以来重点发展的核心技术之一,经过26年的技术研发和沉淀,公司在该领域积累了丰富的经验和先进的技术。磁控溅射作为玻璃基板处理过程中的重要环节,对于提高芯片性能和良品率至关重要。因此,长信科技不仅掌握了从简蚀刻到激光蚀刻,再到碱蚀刻和酸蚀刻等一系列关键技术,还具备了磁控溅射技术的深厚底蕴,这为其在玻璃基板产业链中占据核心地位提供了坚实保障。

发言人 问:长信科技的商标talking与镀膜技术有何关联?

发言人 答:talking商标实际上来源于“被镀膜”的意思,与长信科技在ITO镀膜、增透减反膜、高阻膜、AR膜、金属膜以及镀铝镀铜等光学膜技术上的广泛覆盖和技术实力相契合。

发言人 问:长信科技在ITO镀膜市场的表现如何?

发言人 答:长信科技在ITO镀膜领域的技术能力和市场覆盖是最广、最强的,其利润水平远超同行业几家上市公司,并且目前占据了全球38%的ITO导电膜市场份额。

发言人 问:长信科技在磁控建设领域的技术和设备情况怎样?

发言人 答:长信科技拥有先进的磁控建设产线,从AKT最先进的产线到经过内部升级改造的设备,不仅掌握了全球最高等级的设备,还自行设计了镀膜设备,从而实现了在磁控建设中的高良率和高效率。

发言人 问:电镀与电解在镀膜过程中的作用是什么?

发言人 答:电镀过程中,玻璃基板放入电解液中,表面和孔径内会产生浓度差异,导致表面镀膜速度快于内部。为保证孔径内也能完成镀膜,需要配合电解过程进行调控,确保整个镀膜过程均匀且高效。

发言人 问:长信科技在玻璃基板应用上有哪些拓展?长信科技在光模块领域的布局进展如何?

发言人 答:除了在半导体玻璃封装测试中的重要应用外,长信科技还积极拓展国内市场,与华为、木犀、汉、希望等国产芯片企业进行技术沟通与合作,并通过光模块业务与全球最大的计算机企业之一深入合作,将光模块产品推向市场。长信科技已成立长信智算,致力于光模块产品的研发与生产,预计今年九月份在光博会上推出首款光模块产品,并已与全球大客户进行深入合作,通过其销售渠道在全球范围内推广光模块产品。

发言人 问:长信科技在未来几年内玻璃基板业务的发展预期如何?

发言人 答:预计今年玻璃基板业务利润将达到上百万级别,明年增长十倍以上,到2028年或2027年再实现十倍增量的增长速度。

发言人 问:长信科技在车载中控屏领域与特斯拉的合作情况如何?

发言人 答:长信科技连续13年独家供应特斯拉model s、model 3和model x的车载中控屏,并根据特斯拉在三元电池的技术路线投资了将近17个亿。

发言人 问:长信科技除了提供车载中控屏外,是否还为其他主机厂提供算力设备和服务?

发言人 答:是的,长信科技不仅提供屏和电池,还为江淮、奇瑞、小马智行等主要主机厂提供算力设备及服务器,并正积极取得大模型客户的订单。

发言人 问:对于玻璃基板上的减薄工序,目前国内外厂商是否存在分化,以及台系面板厂是否能直接获得超薄玻璃?

发言人 答:目前,海外厂商如肖特和康宁的玻璃在国内仍需通过减薄工艺处理至特定厚度,而对50微米以下超薄玻璃的获取存在一定的约束和限制。台系面板厂目前也是通过购买减薄后的玻璃,具体形态包括不同程度的减薄和特殊工艺处理的产品。

发言人 问:与韩系面板厂在玻璃基板接单到交付全过程中的分工情况是怎样的?

发言人 答:在与韩系面板厂的合作中,长信科技主要负责提供各种状态形式的玻璃基板,包括经过不同加工步骤后的玻璃。从接单到最终产品交付,双方紧密配合,不断进行样品打样和交付,以满足客户需求并提升产品等级。

发言人 问:关于10万片玻璃基板对应的价值量、利润以及产能储备和客户要求的情况如何?

发言人 答:目前主要以打样费形式计价,今年对应的利润约为百万以上。明年将根据客户需求进一步确定具体产品形态和尺寸,预计在玻璃基板上有

发言人 问:在玻璃基板的镀膜技术上,它的技术难度是否有更高的要求,以及我们当前的技术是否能完全覆盖玻璃基板升级迭代的能力?镀膜工序在玻璃基板加工过程中的位置是什么时候?

发言人 答:我们的技术是成熟稳定的,从2000年起长信科技就开始自主研发掌握大面积真空平面磁控建设技术,并且该技术被世界公认为目前世界上工艺技术最稳定成熟的薄膜沉积技术之一,特别适合大面积玻璃基板的均匀镀膜。在膜层质量方面,通过优异的建设表现,包括附着力强、机械强度高、均匀致密性好、光电性能优良且保持低电阻率等优点,这都体现了我们在镀膜技术上的优势。镀膜工序是在打孔和镀铜之前,具体步骤为:第一步是对玻璃进行点播,第二步进行激光诱导刻蚀,第三步为碱蚀刻和酸蚀刻,第四步是磁控建设,第五步进行电解和电镀环节,之后还有重分布层等后续工序。

发言人 问:长信科技在玻璃基板磁控建设领域的核心竞争力在哪里?

发言人 答:长信科技的核心竞争力在于长期积累的平面磁控建设工艺经验,自主设备研制能力以及大面积均匀成膜技术。这些基础能力使我们在玻璃基板磁控建设环节取得了比行业领先的良率和效率,成本占比高,决定了整个玻璃基板的核心价值成本。

发言人 问:面板大厂在打孔和镀铜方面的能力是否与我们的环节存在冲突?

发言人 答:虽然面板厂在打孔和镀铜方面具有很强的能力,但我们是在整个链条中作为核心环节存在,既可以面向半导体客户,也可以直接面对境内的芯片厂,提供关键功能。我们的技术和他们不构成直接竞争,而是供应链上的协作关系。

发言人 问:长信科技为何能与台湾面板厂建立长期合作关系?

发言人 答:长信科技与台湾面板厂的合作基于深厚的历史渊源和技术连续性连接。例如,台湾面板厂将减薄、抛光、镀膜等复合工艺过程交由长信科技完成,因为我们具备从减薄到镀膜等一系列精密工艺的能力,形成了与台湾面板厂稳定的合作基础。

发言人 问:在光模块业务方面,长信科技的考虑和技术路线是怎样的?光模块业务的产能规划和合作伙伴情况能否详细说明?

发言人 答:长信科技在光模块领域主要基于玻璃基板,通过克服传统光源在窄线程下的发热效应,以解决50米以内的光通信传输问题。我们拥有多位顶尖专家组成的团队,如刘志祥等,他们致力于光学镀膜技术的研发,并走在行业前列。目前正在进行与代工厂的合作,计划于今年九月份推出长信科技自主设计的光模块产品。对于光模块业务的具体产能规划和合作伙伴信息暂时不便透露,但可以确认的是,前期将以代工为主,随后会迅速投入量产线。客户主要面向长期计算领域,今年有望获得多个万卡集群订单。同时,长信科技自身研发的光模块产品将优先满足自身在交付上的需求。

发言人 问:UTG(Under-Glass Touch Panel)业务方面有哪些最新进展?

发言人 答:在UTG业务上,长信科技已成功为OPPO、vivo和荣耀等品牌的可折叠手机提供独家的UTG盖板。对于特定H客户的需求,由于早期合作中有排他性要求,目前由安徽省另一家企业生产,但长信科技正在积极沟通,争取在单一规格、尺寸和厚度上配合H客户。此外,在A客户(苹果)方面,美国的技术团队已到达重庆,除提供UTG产品外,也开始为三星面板供应UFG(Ultra-Fine第二代和第三代产品中获得更多应用机会。UFG是在UTG基础上进一步减薄中间部分,增强弯折性,从而实现更高孔密度和更优供应链效率的产品。

发言人 问:在磁控建设过程中,你们能完成哪些环节?

发言人 答:我们能够完成连续性的磁控建设,包括在玻璃表面和孔径内镀膜,以及后续的电镀和电解工序,实现铜的镀实以赋予其导电功能。同时,我们还具备制作RBL层(重分布层)的能力,从剪薄打孔到基本建设全流程都可以完成。

发言人 问:对于台系客户提到的参与情况,我们是积极与产业链合作吗?

发言人 答:是的,我们积极地与产业链进行合作,并且在多个环节都有所参与,可能比大家想象的要多。

发言人 问:这些工作完成后,产品会直接提供给台系面板厂吗?面板厂还需要做什么加工吗?

发言人 答:是的,我们把产品做好后直接提供给台系面板厂。对于后续加工,可能在分布层方面由于自身设备限制我们做的不多,但具备一定的分布层制作能力。而在前面提到的五大制程、五大环节中,我们全部具备提供对应产品的服务。

发言人 问:在与面板厂合作中,我们承担的是什么角色?

发言人 答:在产业链中,我们主要做好了T2的工作,也可以直接面对终端客户做TL1,但由于现有TL1拥有良好的客情资源和市场资源,我们更多是以配合的角色服务客户。

发言人 问:针对镀铜种子层与玻璃之间的附着力问题,你们是如何解决并满足客户需求的?

发言人 答:我们使用自己研发的设备进行镀膜,打孔则采用国内几家公司的激光打孔技术,能够满足客户的当前要求。

发言人 问:主业二季度的经营趋势如何?

发言人 答:二季度的情况相比一季度有所好转,主要体现在自转方面可能有一些表现,同时投资的比克今年的经营状况也比较好。

发言人 问:目前玻璃基板业务方面,除了已有台系客户外,是否还有其他类似角色的客户?

发言人 答:我们已经有两家台系客户,且在大陆地区暂时没有其他与我们角色类似的公司在向这两家客户提供服务。


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