8月19日盘前思路与主题前瞻：科技都“崩了”！

一、盘前消息

（1）美股三大指数集体收跌，纳指跌1.33%，道指跌0.22%，标普500指数跌0.69%。存储、光通信、AI云服务等板块大幅回落，闪迪、SK海力士、希捷科技跌超9%，西部数据、美光科技跌超7%。

（2）中东局势僵局仍未缓解，油价触及三周高位，9月交割的WTI上涨0.5%。

（3）通胀、赤字与AI融资齐袭，各国政府因此付出更高融资成本。本周，30年期美国国债收益率升至2007年以来的最高水平，多国长期主权债收益率升至十余年高位。

（4）全球政府债券遭抛售以及美元走强给金价造成双重压力，国际贵金属走低，现货黄金价格跌1.86%，现货白银价格跌3.74%，基本金属也普遍走低，LME基准3个月期铜下跌1.2%。

二、盘前解析

周二，上证探低回升，收于5/10日均线之上，短线保持强势。周一站上年线之后，周二继续收于年线之上，周三如果继续，就满足123原则，确认有效收复年线。更重要的是，上证周二突破和站上60日均线，60天均线是牛熊分界线，一旦有效站上，指数由熊转牛。

成交量方面，量能仅仅微幅放大，没能满足2.5万亿的标准，所以仍需要有补量的动作，如果再度萎缩，不排除还会有较为明显的调整出现。

外围扰动，防守板块卡位，市场接下来的走势又有点回到混沌期了，短期还是看沪指年线能否突破站稳，能的话市场活跃度、风偏也会有所提升。

三、板块解析

硬科技，外围扰动对这块影响比较大，但产业逻辑本身没什么问题，这些扰动一减弱，硬科技还是核心，台厂那边正谋划功率半导体新一轮涨价，有回踩可以多留意。

机器人方面，最近两天走的都不错，今天宇树上市叠加世界机器人大会，这块以先手埋伏后手兑现为主。

短期扰动叠加，市场分歧较大，整体策略不追涨，高景气回踩有承接再看，同时少去抄小抄烂，谨防月末爆雷。

四、昨日热点

农业：金健米业

股东变更：丰原药业

机器人：正裕工业

消费：桂发祥

医药：神奇制药

液冷：中石科技

操作系统：诚迈科技

五、主题前瞻

（1）国务院修改《住房公积金管理条例》 装修、物业费纳入提取范围

拓宽提取和使用范围：对提取住房公积金支付房租，不再设置房租超过家庭工资收入规定比例的门槛限制；新增装修自住住房、支付自住住房物业费。

物业：锦和商管、中天服务、特发服务

装修：中天精装、东易日盛、亚振家居

租房：我爱我家、世联行

（2）18X硅片涨幅接近30%

市场18X硅片价格1.097-1.12元/片，210RN硅片价格1.132-1.157元/片，210N硅片价格1.235-1.258元/片。各尺寸硅片均出现明显上涨，其中18X涨幅接近30%，当前报价主要依靠海外需求托举。

硅片：TCL中环、弘元绿能、双良节能、晶科能源

六、行业要闻

（1）印度考虑降低糖进口关税，以遏制国内糖价飙升。（中粮糖业）

（2）黄羽鸡价格回暖反弹，头部企业透露本月初已开始盈利。（晓鸣股份、民和股份）

（3）焦企18日正式发起首轮提涨，幅度为50-55元/吨。（晋控煤业、潞安环能）

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