华西证券-天通股份：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间

　天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。公司与青禾晶元开展合作，将自身晶体、晶片供应能力与异质集成键合工艺衔接；叠加在标准制定、知识产权、研发投入及高端客户资源方面的积累，公司有望进一步提升TFLN材料平台的产品价值和供应链竞争力。

　　2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给约30万片，供需缺口超过40%，大尺寸晶圆供给能力成为产业化的重要约束。后续随着设备到位、良率爬坡及头部客户验证推进，公司有望沿着“样品验证—小批量导入—规模化交付”的路径，推动薄膜铌酸锂业务逐步放量。

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