一、什么是TEC
TEC（Thermo Electric Cooler）即热电制冷器，外观是片状器件，又称半导体制冷片、半导体热电制冷组件、TEC制冷片，是一种利用半导体材料的珀耳帖效应(Peltier效应：是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，在电偶的两端即可出现一端吸收热量，一端放出热量的现象)实现制冷或加热的电子器件。
TEC通常由若干对P型、N型半导体热电偶串联或并联，再使用陶瓷板上下封装而成，使得TEC器件的一端为冷面，一端为热面，借助热交换器等各种传热手段，可以使TEC的热端不断散热，冷端不断从工作环境吸收热量。单对PN单元的制冷能力有限，TEC一般由十几到几十个PN单元组合而成。单个TEC冷热端温差可达60~70℃，冷端温度达-20~-10℃，如果想获取的温差更大，冷端温度更低可将多个TEC堆叠使用。
二、TEC的分类
TEC热电制冷器产品种类繁多，主要可分为单级TEC、多级TEC、Micro-TEC、环形TEC等四大类型。
三、上下游产业链
1.上游
TEC上游主要包括热电材料（碲化铋等）、覆铜陶瓷基板、半导体密封胶等原材料及设备供应，上游产业为TEC行业提供生产所需的原材料、工艺技术、相关设备等。上游产业链的原材料供给规模、材料价格、工艺水平对TEC行业存在重大影响。
热电材料
TEC的核心是由P型和N型两种热电材料构成的PN结。这些热电材料包括但不限于碲化铋、硒化铅等，它们具有优异的热电性能，能够实现高效的制冷效果。目前商业应用于TEC 的主要是碲化铋基热电材料。
陶瓷基板
TEC的导热绝缘层由陶瓷基板构成，半导体晶粒紧凑地排列和固定在绝缘的两块金属化陶瓷基板之间，陶瓷基板材料及厚度对TEC制冷效率有显著的影响。目前常用的封装基板材料主要包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等，氮化铝陶瓷基板因具有热导率高、热膨胀系数低、化学稳定性好等优点被广泛地应用于微型TEC。
金属材料
铜材为MEMS上游主要原材料。其中铜材是指以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线等。
相关设备
在制造设备方面，TEC的生产涉及到精密的切割、焊接、封装等工艺，需要使用到高精度的设备。这些设备的质量和性能直接影响到TEC的生产效率和产品质量。
2.中游生产企业
当前，在高端半导体制冷技术领域，高端TEC市场，如应用于光模块的Micro-TEC等，主要由来自日本和美国的多家国际领军企业所把控，主要是日本大和（2021年全资收购俄罗斯RMT）约占60%、日本小松约占20%，美国莱尔德、Phononic、IV-II Marlow共约占15%。高端TEC器件国产化率不足5%
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